Behovet for mikro LED klæbende lim til mikroled limning og fremstillingsproces

Vi kan ikke bestride, at verden ændrer sig i et hastigt tempo. På grund af dette bliver tingene mindre og bedre i enhver forstand. Teknologien har introduceret os til mikro-LED'er og mikroelektronik, som nu aktivt bruges i forskellige facetter af livet.

Mikro-LED'er er næste generations displaymuligheder, som verden tager alvorligt. Mikro-LED'erne kommer med så mange fordele sammenlignet med andre teknologier. Nogle ting, du nyder med mikro-LED'er, omfatter højere lysstyrke, hurtigere responshastighed, højere opløsning, længere levetid og lavere strømforbrug. Dette sammenlignes med de organiske lysemitterende dioder og flydende krystaller. Det er grunden til, at de har store muligheder inden for augmented reality og virtual reality hovedmonterede skærme, udendørs skærme og bærbare elektroniske gadgets.

Udfordringer i mikro-LED

Ved fremstilling af mikro-LED-enheder med høj opløsning skal mange udfordringer tackles undervejs. Den ene er, hvor præcist og hurtigt du kan integrere og overføre millioner af chips til kredsløbsdrevet. Dette er et problem, der udgør store vanskeligheder, og det skal overvindes for at få de mest gunstige resultater.

Mange Micro LED'er overførselsteknologier er blevet foreslået, men der er stadig et stort potentiale og plads til forbedring af placeringsnøjagtighed og overførselshastighed. De fleste overførselsteknologier er også fokuseret på optimering af chipoverførselsteknologi. Der skal gøres meget arbejde for kompatibilitet med følgende bindingsprocesser.

Metoder til overførsel

Det er vigtigt at udnytte de forskellige overførselsmetoder ved fremstilling af tyndfilms-LED'er. Du kan overveje tape transfer eller laser lift-off. Tidligere blev TALT-teknik brugt til at fremstille en tynd film til mikro-LED'er. I dette tilfælde blev en tynd mikro-LED-film midlertidigt overført til et klæbende substrat.

Herefter skal der lamineres et klæbebånd til mikro-LED-arrays på et underlag (safir). Safirsubstratet tages af ved hjælp af laser-lift-off-metoden. Dette resulterer i frigivelsen af ​​mikro-LED-arrays til det første bånd.

Før du går videre til flip-chip bonding på dit driverkort, skal du vende disse mikro-LED'er på hovedet. Det opnår du ved at fastgøre endnu en tape med stærk vedhæftning til arrays på den første klæbende tape.

Der er stærkere vedhæftning, og derfor frigives mikro-LED'erne til det andet bånd. For at opnå dette skal den første tape pilles væk. Den overførte tynde mikro-LED-film kan bruges til flip-chip-binding.

DeepMaterial produkter

På grund af hvor vigtigt mikro-LED klæbemidler er, koncentrerer vi os om at skabe de bedste muligheder på markedet i dag. Det er vigtigt at finde den bedste måde at samle mikro-LED'er hurtigt med det bedste udbytte og den bedste placeringsnøjagtighed. Brug af det bedste klæbemiddel betyder at fremstille mikrodisplayenheder med en meget høj opløsning.

Hos deepmaterial koncentrerer vi os om at skabe de bedste klæbemidler til forskellige områder, herunder mikro-LED. Vi koncentrerer os om produktion af højkvalitets muligheder, der kan bruges inden for forskellige områder. Vores produkter er godt undersøgt og udviklet til at tilbyde holdbarhed og funktionalitet. Vi har været på markedet længe og er bedst inden for klæbeløsninger.

For mere om behovet for mikro LED klæbemiddel lim til mikroled limning og fremstillingsproces, du kan besøge DeepMaterial på https://www.epoxyadhesiveglue.com/micro-led-adhesive-solutions-that-work-for-lens-and-displays-optical-contact-bonding/ for mere info.