Dewisiadau cyfansawdd potio PCB ar gyfer cydrannau electronig gan weithgynhyrchwyr deunydd potio

Mewn llawer o gydrannau electronig, mae'n bwysig sicrhau amddiffyniad dibynadwy a hirdymor. Mae'n un o'r ffyrdd y gellir atal methiant cynamserol. Mae'r dwysedd cylched cynyddol a systemau bach wedi arwain at dymheredd gweithredu llawer uchel. Mae hyn wedi ei gwneud yn angenrheidiol i ddod o hyd i'r atebion afradu gwres gorau.

Dulliau a ddefnyddiwyd

Gellir defnyddio technolegau gwahanol i ddiogelu cydrannau electronig, yn enwedig rhai sensitif. Mae hyn yn cynnwys:

• Castio: yn yr achos hwn, mae'r hylif caledu neu gatalydd yn cael ei dywallt i fowld. Bydd y rhan cast hon yn cael ei siapio fel y mowld, y gellir ei hailddefnyddio wedyn.
• Potio: dyma lle mae hylif caledadwy neu hylif wedi'i gataleiddio yn cael ei dywallt i mewn i gaead neu gragen, sy'n parhau i fod yn rhan o'r uned gyfan.
• Amgapsiwleiddio: mae hyn yn cynnwys cragen denau neu orchudd amddiffynnol sy'n cael ei osod o amgylch cydosod neu gydran. Yn lle cynhwysydd parhaol, defnyddir mowld. Pan fyddwch chi'n tynnu'r mowld, mae'r resin wedi'i halltu yn aros ar y tu allan.
• Selio: dyma lle darperir rhwystr ar wyneb y dyfeisiau tai ar y cyd cynhwysydd
• Trwytho: yn yr achos hwn, mae'r rhan yn cael ei drochi'n gyfan gwbl mewn hylif i sicrhau bod y interstices yn cael eu gwlychu neu eu socian.

Deunyddiau potio

Mae angen caledwyr a resinau yn amgáu a photio. Defnyddir resinau yn y diwydiannau trydanol ac electroneg. Y prif gategorïau yw polyesters, toddi poeth, silicon, urethane, ac epocsi. Mae hyn yn dibynnu ar y mathau o gemegau.

Epocsi: mae gan epocsi briodweddau thermol da sy'n caniatáu iddo weithio lle mae tymereddau uchel. Weithiau, gellir llunio epocsi fel y gall fod yn agored i dymheredd llawer uwch. Mae'r cyfansoddion hyn yn sefydlog ac yn rhagweladwy trwy gydol y broses gyfan. Maent yn cynnig ymwrthedd da iawn i gemegau ac eithrio asidau. Maent yn cynnig yr adlyniad a'r cryfder gorau ar arwynebau mandyllog ac anhydraidd.

Urethan: mae gan urethanes ystod eang o nodweddion sy'n gysylltiedig â chaledwch. Fe'u defnyddir ar fyrddau cylched printiedig a gellir eu haddasu i gyflymu prosesau. Gellir eu defnyddio mewn cymwysiadau sydd angen gwrthsefyll gwres. Maent hefyd yn gwrthsefyll cemegol. Os ydych chi eisiau bond hyblyg, urethane yw'r opsiwn delfrydol i chi.

silicon: Mae hwn yn gyfansoddyn y gellir ei addasu i dymheredd isel ac uwch hefyd. Mae llawer o gymwysiadau yn cyd-fynd â'r cyfansawdd hwn. Maent yn rhoi bond hyblyg a meddal y gellir ei wella gan UV. Mae gan silicon ymwrthedd toddyddion da. Un o'r prif faterion gyda silicon yw'r gost uchel a'r ffaith ei fod yn gweithio'n dda gyda rhai plastigau.

Poeth yn toddi: mae'r rhain yn hawdd iawn i'w defnyddio, ac maent yn gosod yn gyflym. Maent yn ddewis da ar gyfer llenwi bylchau. Gellir eu symud at ddibenion ail-weithio ac atgyweirio. Mae ganddynt wrthwynebiad isel i wres ond maent yn gallu gwrthsefyll toddyddion yn fawr. Gall y rhain fod yn seiliedig ar polyolefin, polywrethan, neu polyamid.

Resinau polyester: defnyddir resinau polyester annirlawn yn gyffredin mewn cymwysiadau potio trydanol. Mae'r nodweddion mecanyddol yn anhyblyg i hyblyg. Mae tymheredd a gwrthiant cemegol y deunyddiau yn weddol. Mae ganddynt adlyniad da i fetelau hefyd.

Prynu'r gorau

I gael mynediad i gyfansoddion potio o'r ansawdd uchaf, gweithiwch gyda DeepMaterial. Mae gennym ystod eang o gyfansoddion a chynhyrchion eraill y gellir eu defnyddio mewn prosiectau diwydiannol a DIY. Gallwn yn hawdd addasu atebion i gwrdd â'ch manylebau.

Am fwy o wybodaeth am y dewisiadau cyfansawdd potio PCB ar gyfer cydrannau electronig o gweithgynhyrchwyr deunydd potio, gallwch dalu ymweliad â DeepMaterial yn https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ am fwy o wybodaeth.