Potřeba mikro LED lepidla pro lepení a výrobní proces mikro LED

Nemůžeme zpochybňovat skutečnost, že svět se mění rychlým tempem. Kvůli tomu se věci zmenšují a zlepšují ve všech směrech. Technologie nám představila mikro-LED a mikroelektroniku, které se nyní aktivně používají v různých aspektech života.

Micro LED jsou možnosti zobrazení nové generace, které svět bere vážně. Mikro-LED mají oproti jiným technologiím mnoho výhod. Některé věci, které si u micro-LED užijete, zahrnují vyšší jas, rychlejší odezvu, vyšší rozlišení, delší životnost a nižší spotřebu energie. To je ve srovnání s technologiemi organických diod vyzařujících světlo a displejů z tekutých krystalů. To je důvod, proč mají skvělé vyhlídky v rozšířené realitě a virtuální realitě na hlavových displejích, venkovních displejích a nositelných elektronických zařízeních.

Výzvy v mikro-LED

Při výrobě micro-LED zařízení s vysokým rozlišením je třeba řešit mnoho výzev. Jedním z nich je, jak přesně a rychle můžete integrovat a přenést miliony čipů na obvodovou jednotku. Toto je problém, který představuje velké potíže a je třeba jej překonat, abychom dosáhli co nejpříznivějších výsledků.

Bylo navrženo mnoho přenosových technologií Micro LED, ale stále existuje velký potenciál a prostor pro zlepšení přesnosti umístění a rychlosti přenosu. Většina přenosových technologií se také zaměřovala na optimalizaci technologie přenosu čipů. Pro kompatibilitu s následujícími procesy lepení je třeba udělat hodně práce.

Způsoby přenosu

Při výrobě tenkovrstvých LED je důležité využívat různé přenosové metody. Můžete zvážit přenos pásky nebo laserový lift-off. V minulosti byla technika TALT používána k výrobě tenkého filmu pro mikro-LED. V tomto případě byl tenký mikro-LED film dočasně přenesen na adhezivní substrát.

Poté musí být na mikro-LED pole na substrát (safír) nalaminována lepicí páska. Safírový substrát se sundává metodou laserového odlepování. To má za následek uvolnění mikro-LED polí na první pásku.

Než přistoupíte k připojení flip-chip na vaší desce ovladače, musíte tyto mikro-LED obrátit vzhůru nohama. Toho dosáhnete připojením další pásky se silnou přilnavostí k polím na první lepicí pásce.

Dochází k silnější adhezi, a proto se micro-LED uvolňují do druhé pásky. K tomu je třeba první pásku odloupnout. Přenesený tenký mikro-LED film lze použít při lepení flip-chip.

Produkty DeepMaterial

Protože jak důležité mikro-LED lepidla soustředíme se na vytváření nejlepších možností na dnešním trhu. Je důležité najít nejlepší způsob, jak rychle sestavit micro-LED s nejlepší výtěžností a nejlepší přesností umístění. Použití nejlepšího lepidla znamená výrobu mikrodisplejů s velmi vysokým rozlišením.

V deepmaterial se soustředíme na vytváření nejlepších lepidel pro různé obory, včetně micro-LED. Soustředíme se na výrobu vysoce kvalitních doplňků, které lze použít v různých oborech. Naše produkty jsou dobře prozkoumány a vyvinuty tak, aby nabízely odolnost a funkčnost. Jsme na trhu již dlouho a jsme nejlepší v řešeních lepidel.

Pro více o potřebě mikro LED lepidlo lepidlo pro mikro led lepení a výrobní proces, můžete navštívit DeepMaterial na adrese https://www.epoxyadhesiveglue.com/micro-led-adhesive-solutions-that-work-for-lens-and-displays-optical-contact-bonding/ pro více informací.