Chip Underfill / Packaging
Prucessu di fabricazione di chip Applicazione di prudutti adesivi DeepMaterial
Packaging Semiconductor
A tecnulugia di i semiconduttori, in particulare l'imballazione di i dispositi semiconduttori, ùn hà mai toccu più applicazioni chè oghje. Siccomu ogni aspettu di a vita di ogni ghjornu diventa sempre più digitale - da l'automobile à a sicurezza di casa à i telefoni smartphone è l'infrastruttura 5G - l'innuvazioni di imballaggi di semiconduttori sò in u core di capacità elettroniche responsive, affidabili è putenti.
Wafers più sottili, dimensioni più chjuche, piazzi più fini, integrazione di pacchetti, cuncepimentu 3D, tecnulugia à livellu di wafer è economie di scala in a produzzione di massa necessitanu materiali chì ponu sustene l'ambizioni d'innuvazione. L'approcciu di soluzioni totali di Henkel sfrutta vaste risorse globali per furnisce una tecnulugia superiore di materiale di imballaggio di semiconduttori è un rendimentu competitivu in costi. Da l'adesivi per l'attaccamentu di fustelle per l'imballazione di legami di filu tradiziunale à i riempimenti avanzati è l'incapsulanti per l'applicazioni avanzate di imballaggio, Henkel furnisce a tecnulugia di materiali d'avanguardia è u supportu globale necessariu da e principali cumpagnie di microelettronica.
Flip Chip Underfill
U underfill hè adupratu per a stabilità meccanica di u chip flip. Questu hè soprattuttu impurtante quandu si saldanu chips BGA (ball grid array). Per riduce u coefficient di espansione termale (CTE), l'adesivo hè parzialmente pienu di nanofille.
L'adesivi usati cum'è chip underfills anu proprietà di flussu capillare per una applicazione rapida è faciule. Un adesivo dual-cure hè generalmente utilizatu: i zoni di u bordu sò tenuti in u locu da a curing UV prima chì e zoni ombreggiate sò termalmente curati.
Deepmaterial hè una cura à bassa temperatura bga flip chip underfill pcb processo epossidico adesivo materiale di colla fabricatore è fornitori di materiale di rivestimentu di underfill resistenti à a temperatura, furnisce composti epossidici di underfill di un cumpunente, incapsulant underfill epossidico, materiali di incapsulazione underfill per flip chip in circuiti elettronici pcb, epossidichi- basati chip underfill è materiali incapsulation cob è cetara.
