Paggamit sa PCB smt underfill epoxy ug bga underfill nga materyal para sa lain-laing mga aplikasyon

Ang paggamit sa PCB smt underfill epoxy ug bga underfill nga materyal para sa lain-laing mga aplikasyon Ang mga aplikasyon sa Underfill naggamit ug lain-laing mga adhesive compound aron mapuno ang mga gaps nga anaa tali sa mga PCB ug microchip packages. Importante kaayo kini tungod kay ang lain-laing mga chip packages, sama sa chip scale packages ug ball grid arrays, kinahanglang...