Home > Epoxy Adhesives Glue
labing maayo nga electronic circuit board epoxy adhesive manufacturers

Pagpili Ang Labing Maayo nga Epoxy Adhesive Glue Para sa Metal Ngadto sa Plastic : Mga Tip ug Rekomendasyon

Pagpili Ang Labing Maayo nga Epoxy Adhesive Glue Para sa Metal Ngadto sa Plastic : Mga Tip ug Rekomendasyon Ang epoxy adhesive kay daghang gamit nga bonding agent nga kaylap nga gigamit sa daghang mga industriya, lakip ang automotive, construction, ug aerospace. Ang pagpili sa husto nga epoxy adhesive alang sa metal hinungdanon aron masiguro ang lig-on nga bugkos. Sa kadaghang klase...

industriyal nga appliance adhesive manufacturers

Ang Mga Kaayohan Ug Aplikasyon Sa Underfill Epoxy Encapsulants Sa Electronics

Ang Mga Kaayohan Ug Aplikasyon Sa Underfill Epoxy Encapsulants Sa Electronics Underfill epoxy nahimong usa ka hinungdanon nga sangkap sa pagsiguro sa pagkakasaligan ug kalig-on sa mga elektronik nga aparato. Kini nga adhesive nga materyal gigamit aron pun-on ang gintang tali sa usa ka microchip ug sa substrate niini, pagpugong sa mekanikal nga stress ug kadaot, ug pagpanalipod batok sa kaumog ...

labing maayo nga industriyal nga electric motor adhesive manufacturers

Labing maayo nga insulating epoxy adhesive glue alang sa metal ngadto sa metal nga lig-on nga mga bugkos

Labing maayo nga insulating epoxy adhesive glue para sa metal ngadto sa metal nga lig-on nga mga bugkos Ang metal usa sa labing komon nga elemento sa atong palibot. Karon, gigamit kini sa paghimog mga kasangkapan, dagkong makinarya, ug mga butang nga pangdekorasyon, ug uban pang mga butang. Ang pagpangita sa labing kaayo nga epoxy adhesive alang sa metal hinungdanon aron makab-ot ang husto nga bugkos. Epoxy...

Labing maayo nga top china electronic adhesives glue manufacturers

Usa ka Overview Sa BGA Underfill nga Proseso Ug Non Conductive Pinaagi sa Fill

Usa ka Overview Sa BGA Underfill Process Ug Non Conductive Via Fill Flip chip packaging nagbutyag sa mga chips sa mekanikal nga stress tungod sa halapad nga coefficient thermal expansion mismatch tali sa silicon chips ug substrate. Kung adunay taas nga thermal load, ang mismatch nagpasiugda sa mga chips, sa ingon naghimo sa kasaligan nga usa ka kabalaka....

labing maayo nga industriyal nga electronics adhesive manufacturer

Giunsa paggamit ang usa ka smt underfill epoxy adhesive sa lainlaing mga aplikasyon

Giunsa paggamit ang usa ka smt underfill epoxy adhesive sa lainlaing mga aplikasyon Ang Underfill usa ka klase nga likido nga polymer nga gipadapat sa mga PCB pagkahuman sa proseso sa pag-reflow. Human mabutang ang underfill, kini tugutan nga mag-ayo, nga mag-encapsulate sa ubos nga bahin sa usa ka chip nga nagtabon sa mahuyang nga interconnected pads tali sa ...

Labing maayo nga photovoltaic solar panel bonding adhesive ug sealant manufacturers

Ang Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Ug Ang mga Bentaha Niini

Ang Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Ug Ang mga Kaayohan Niini Ang Flip chip usa ka pamaagi nga gigamit sa pag-attach sa die. Sa kini nga pamaagi sa pagdugtong, ang mga koneksyon sa kuryente tali sa substrate ug ang chip direkta nga gihimo pinaagi sa pag-inversion sa die nga nag-atubang sa ilawom sa pakete. Ang conductive bumps mao ang ...

Labing maayo nga water-based contact adhesive glue manufacturers

Paggamit sa PCB smt underfill epoxy ug bga underfill nga materyal para sa lain-laing mga aplikasyon

Ang paggamit sa PCB smt underfill epoxy ug bga underfill nga materyal para sa lain-laing mga aplikasyon Ang mga aplikasyon sa Underfill naggamit ug lain-laing mga adhesive compound aron mapuno ang mga gaps nga anaa tali sa mga PCB ug microchip packages. Importante kaayo kini tungod kay ang lain-laing mga chip packages, sama sa chip scale packages ug ball grid arrays, kinahanglang...

en English
X