Pagpili Ang Labing Maayo nga Epoxy Adhesive Glue Para sa Metal Ngadto sa Plastic : Mga Tip ug Rekomendasyon Ang epoxy adhesive kay daghang gamit nga bonding agent nga kaylap nga gigamit sa daghang mga industriya, lakip ang automotive, construction, ug aerospace. Ang pagpili sa husto nga epoxy adhesive alang sa metal hinungdanon aron masiguro ang lig-on nga bugkos. Sa kadaghang klase...
Ang Mga Kaayohan Ug Aplikasyon Sa Underfill Epoxy Encapsulants Sa Electronics Underfill epoxy nahimong usa ka hinungdanon nga sangkap sa pagsiguro sa pagkakasaligan ug kalig-on sa mga elektronik nga aparato. Kini nga adhesive nga materyal gigamit aron pun-on ang gintang tali sa usa ka microchip ug sa substrate niini, pagpugong sa mekanikal nga stress ug kadaot, ug pagpanalipod batok sa kaumog ...
Pagsabot sa Insulating Epoxy: Properties, Aplikasyon, ug Benepisyo Ang Epoxy usa ka popular nga materyal nga gigamit sa lain-laing mga industriya tungod sa iyang versatility, durability, ug kusog. Ang insulating epoxy, ilabi na, nahimong mas importante sa bag-ohay nga mga tuig tungod sa abilidad niini sa paghatag electrical insulation. Kini nga artikulo magsusi sa mga kinaiya ...
Nanguna nga Epoxy Resin Adhesive Manufacturers Ug Mga Brand Aron Ikonsiderar ang Epoxy adhesives kay daghang gamit, high-performance bonding materials nga gigamit sa lainlaing industriya ug aplikasyon. Niini nga artikulo, susihon namon ang mga nanguna nga mga tiggama ug tatak nga epoxy adhesive nga ikonsiderar kung nagpili usa ka adhesive alang sa imong proyekto. Sama sa giingon kaniadto, ang epoxy adhesives ...
Giunsa Pagpangita Usa ka Maayong Epoxy Resin Manufacturers Ug Supplier Sa China? Ang mga adhesive ug resin kaylap nga gigamit sa daghang mga produkto, lakip ang mga elektroniko, mga produkto sa ngipon, ug pintal. Sila adunay daghan nga mga gamit, apan ang mga nag-unang mga bonding ug sa paghalad protective coat ug mga sapaw. Ang mga resin moabut sa lainlaing mga grado ug ...
Labing maayo nga insulating epoxy adhesive glue para sa metal ngadto sa metal nga lig-on nga mga bugkos Ang metal usa sa labing komon nga elemento sa atong palibot. Karon, gigamit kini sa paghimog mga kasangkapan, dagkong makinarya, ug mga butang nga pangdekorasyon, ug uban pang mga butang. Ang pagpangita sa labing kaayo nga epoxy adhesive alang sa metal hinungdanon aron makab-ot ang husto nga bugkos. Epoxy...
Ang labing maayo nga epoxy resin manufacturer sa china alang sa taas nga kalidad nga elektronik nga mga produkto Synthetic epoxy resin mahimong gamiton alang sa lain-laing mga katuyoan. Kasagaran kini gihimo pinaagi sa pagsagol sa usa ka hardener ug usa ka resin nga motakdo sa usag usa sa gihatag nga ratio. Human sila gisagol, usa ka kemikal nga reaksyon ang gisugdan. Ang pag-ayo...
Sa unsa nga paagi sa pagpangita sa husto nga chip bonding adhesive alang sa smart card chip ug microchip Sa flip chip mounting, ang chip kinahanglang balit-ad aron ang adhesive direktang makontak sa circuit board. Gitugotan niini ang gamay nga asembliya sa chip ingon man ang direkta nga density sa signal. Sa chip assembly,...
Usa ka Overview Sa BGA Underfill Process Ug Non Conductive Via Fill Flip chip packaging nagbutyag sa mga chips sa mekanikal nga stress tungod sa halapad nga coefficient thermal expansion mismatch tali sa silicon chips ug substrate. Kung adunay taas nga thermal load, ang mismatch nagpasiugda sa mga chips, sa ingon naghimo sa kasaligan nga usa ka kabalaka....
Giunsa paggamit ang usa ka smt underfill epoxy adhesive sa lainlaing mga aplikasyon Ang Underfill usa ka klase nga likido nga polymer nga gipadapat sa mga PCB pagkahuman sa proseso sa pag-reflow. Human mabutang ang underfill, kini tugutan nga mag-ayo, nga mag-encapsulate sa ubos nga bahin sa usa ka chip nga nagtabon sa mahuyang nga interconnected pads tali sa ...
Ang Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach Ug Ang mga Kaayohan Niini Ang Flip chip usa ka pamaagi nga gigamit sa pag-attach sa die. Sa kini nga pamaagi sa pagdugtong, ang mga koneksyon sa kuryente tali sa substrate ug ang chip direkta nga gihimo pinaagi sa pag-inversion sa die nga nag-atubang sa ilawom sa pakete. Ang conductive bumps mao ang ...
Ang paggamit sa PCB smt underfill epoxy ug bga underfill nga materyal para sa lain-laing mga aplikasyon Ang mga aplikasyon sa Underfill naggamit ug lain-laing mga adhesive compound aron mapuno ang mga gaps nga anaa tali sa mga PCB ug microchip packages. Importante kaayo kini tungod kay ang lain-laing mga chip packages, sama sa chip scale packages ug ball grid arrays, kinahanglang...
English▼
