Phone: + 86-13352636504
Address: 7th Floor, Building C, Comlong Science & Technology Park, Guanlan High-tech Park, Long- hua District, Shenzhen, Guangdong, China
Gusto sa mga konsumedor karon ang mas gagmay nga mga aparato, labi nga pagpaandar, talagsaon nga kasaligan ug, siyempre, mas mubu nga gasto. Samtang nagkakusog ang panginahanglan sa merkado sa semiconductor matag tuig, ang DeepMaterial adunay kompleto nga portfolio sa die attach, underfill, encapsulant, ug espesyal nga mga adhesive ug coating nga mga produkto alang sa halos bisan unsang advanced nga pakete ug bisan unsang aplikasyon lakip ang Flip Chip, Wafer Level Packaging ug Memory 3D TSV Pagputos.
Uban sa mobile & cloud computing, memorya ug mga advanced nga sistema sa pagtabang sa drayber nga nagpasiugda sa panginahanglan alang sa pagkunhod sa porma nga hinungdan, paghiusa sa lebel sa sistema, pasundayag sa lebel sa board, dugang nga kasaligan ug mga solusyon sa mubu nga gasto, ang miniaturization nahimo nga panguna nga pokus sa merkado sa elektroniko. Agig tubag sa mas taas nga densidad sa lebel sa board, ang DeepMaterial mao ang nanguna sa mga adhesive nga nagtugot sa mga bag-ong disenyo sa pakete, bag-ong interconnected nga teknolohiya ug daghang pagdumala sa datos. Pag-abut sa mga bag-ong materyales sa unahan sa advanced interconnected nga merkado, ang DeepMaterial mao ang nanguna nga kapilian.
Ang DeepMaterial kay polyurethane reactive PUR hot melt pressure sensitive adhesive manufacturer ug supplier, paghimo og usa ka component nga epoxy underfill adhesives, hot melt adhesives glue, uv curing adhesives, high refractive index optical adhesive, magnet bonding adhesives, labing maayo nga top waterproof structural adhesive glue para sa plastik ngadto sa metal ug bildo, electronic adhesives glue para sa electric motor ug micro motors sa home appliance
