El material d'encapsulació i encapsulament adequat per a components electrònics i PCB Quan escolliu el compost d'encapsulament adequat, és fàcil que un expert tingui en compte les preocupacions i faci algunes recomanacions de materials. Un expert també pot proporcionar materials per provar i donar informació sobre la rigidesa dielèctrica, la conductivitat tèrmica i...
Els avantatges i els contres de l'epoxi de potting per a electrònica dels fabricants d'epoxi de potting a la Xina Potting protegeix els components electrònics d'elements nocius com ara el xoc físic, la humitat, els canvis tèrmics, la manipulació física i els productes químics durs. El mètode també s'utilitza per aïllar elèctricament diferents components, assegurant així que l'electrònica duri...
Compost d'envasament de silicona: l'opció de gel de silicona impermeabilitzant per a electrònica La silicona és un compost d'envasament popular, especialment en aplicacions on es necessita flexibilitat juntament amb la protecció dels components. El material té moltes altres propietats, cosa que el converteix en una opció popular entre els fabricants d'electrònica. És un material disponible en moltes formes,...
Per què el compost de silicona per a l'electrònica és una opció ideal Els materials d'envasament protegeixen els components crítics i sensibles de diferents amenaces. Aquests materials són molt importants i són necessaris en el muntatge de l'electrònica. L'ús de compostos de silicona per a test us proporciona alts nivells d'elasticitat i una gran resistència mecànica. Aquest mercat ha estat...
Què hauríeu de saber sobre el compost d'envasament epoxi i el compost de segellat epoxi Els compostos de potting s'utilitzen per protegir els conjunts electrònics de diferents factors com ara agents corrosius, humitat, dissipació tèrmica, xoc, vibració, etc. La protecció es fa possible mitjançant l'envasament. S'afegeixen compostos als conjunts per oferir el tan necessari...
English▼
