Ultimativni vodič za elektronsku epoksidnu kapsulu za zalivanje U današnjem svijetu napredne elektronike, dugovječnost, pouzdanost i performanse uređaja često zavise od toga koliko su dobro zaštićeni od vanjskih prijetnji kao što su vlaga, toplota i vibracije. Jedno rješenje koje se pokazalo vitalnim za osiguranje ove zaštite su elektroničke epoksidne mase za zalivanje.
BGA epoksid za nedovoljno punjenje: ključ za pouzdanu montažu elektronike Brzi napredak elektronike pomaknuo je granice tehnologije, čineći uređaje manjim, bržim i moćnijim. Kao rezultat toga, Ball Grid Array (BGA) paketi su postali bitna komponenta u sklapanju elektronike, posebno za uređaje visokih performansi poput pametnih telefona, tableta,...
Sveobuhvatni vodič za BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) paketi su pakovanja za površinsku montažu za integrisana kola. Ovi paketi pružaju: Konekcije visoke gustine. Što ih čini idealnim za napredne elektronske uređaje kao što su pametni telefoni. Razna potrošačka elektronika. Međutim, zbog delikatne prirode BGA, epoksid se često koristi za poboljšanje...
Kako ukloniti ljepilo visokog viskoziteta bez oštećenja površina Gusto ljepilo, ili ljepilo visokog viskoziteta, ne teče lako. Mnoge industrije ga koriste kada im trebaju dijelovi da se zaista dobro drže zajedno. Ovo ljepilo može držati teške stvari i izdržati teške uvjete. Gusti lepak možete pronaći u građevinarstvu, izradi automobila, letenju...
Flip chip epoksidni ljepilo za snažno spajanje ispod sloja u SMT komponenti za površinsku montažu i elektroničkoj PCB ploči. Lijepljenje flip čipa uključuje okretanje čipa, a zatim pričvršćivanje. Provodljivi polimer ili lemni izbočina između podloge i čipa služi kao mehanička i električna međuveza...
