1. হোম
2.  >
3. আন্ডারফিল ইপোক্সি

সেরা আন্ডারফিল ইপোক্সি আঠালো প্রস্তুতকারক এবং সরবরাহকারী

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd হল ফ্লিপ চিপ বিজিএ আন্ডারফিল ইপোক্সি ম্যাটেরিয়াল এবং ইপোক্সি এনক্যাপসুল্যান্ট প্রস্তুতকারক চীনে, আন্ডারফিল এনক্যাপসুল্যান্ট তৈরি করে, এসএমটি পিসিবি আন্ডারফিল ইপোক্সি, একটি কম্পোনেন্ট ইপোক্সি আন্ডারফিল কম্পাউন্ড, ফ্লিপ অন সিগাপক্স এবং সিগাপক্সের আন্ডারফিল।

আন্ডারফিল হল একটি ইপোক্সি উপাদান যা একটি চিপ এবং এর ক্যারিয়ার বা একটি সমাপ্ত প্যাকেজ এবং PCB সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে। আন্ডারফিল ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে শক, ড্রপ এবং কম্পন থেকে রক্ষা করে এবং সিলিকন চিপ এবং ক্যারিয়ারের মধ্যে তাপীয় প্রসারণের পার্থক্যের কারণে সৃষ্ট ভঙ্গুর সোল্ডার সংযোগের চাপ কমায় (দুটি ভিন্ন উপকরণ)।

কৈশিক আন্ডারফিল অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, আন্ডারফিল উপাদানের একটি সুনির্দিষ্ট ভলিউম একটি চিপ বা প্যাকেজের পাশে ছড়িয়ে দেওয়া হয় যাতে কৈশিক অ্যাকশনের মাধ্যমে নীচে প্রবাহিত হয়, সোল্ডার বলের চারপাশে বাতাসের ফাঁকগুলি পূরণ করে যা পিসিবিতে চিপ প্যাকেজগুলিকে সংযুক্ত করে বা মাল্টি-চিপ প্যাকেজে স্তুপীকৃত চিপগুলি। নো-ফ্লো আন্ডারফিল উপকরণ, কখনও কখনও আন্ডারফিলিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়, একটি চিপ বা প্যাকেজ সংযুক্ত এবং পুনরায় প্রবাহিত হওয়ার আগে সাবস্ট্রেটে জমা হয়। মোল্ডেড আন্ডারফিল হল আরেকটি পদ্ধতি যা চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে রজন ব্যবহার করে।

আন্ডারফিল ছাড়া, আন্তঃসংযোগ ফাটলের কারণে একটি পণ্যের আয়ু উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে। আন্ডারফিল নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়ার নিম্নলিখিত পর্যায়ে প্রয়োগ করা হয়।

আন্ডারফিল ইপোক্সির সম্পূর্ণ নির্দেশিকা:

ইপোক্সি আন্ডারফিল কি?

আন্ডারফিল হল এক ধরনের ইপোক্সি উপাদান যা একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং এর ক্যারিয়ারের মধ্যে বা একটি ফিনিশড প্যাকেজ এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইসে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে ব্যবহৃত হয়। এটি সাধারণত উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে ব্যবহৃত হয়, যেমন ফ্লিপ-চিপ এবং চিপ-স্কেল প্যাকেজ, ডিভাইসগুলির যান্ত্রিক এবং তাপ নির্ভরযোগ্যতা বাড়াতে।

ইপোক্সি আন্ডারফিল সাধারণত ইপোক্সি রজন দিয়ে তৈরি, চমৎকার যান্ত্রিক এবং রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য সহ একটি থার্মোসেটিং পলিমার, যা ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের চাহিদার জন্য এটিকে আদর্শ করে তোলে। ইপোক্সি রজন সাধারণত অন্যান্য সংযোজনগুলির সাথে একত্রিত হয়, যেমন হার্ডেনার্স, ফিলার এবং মডিফায়ার, এর কার্যকারিতা উন্নত করতে এবং নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য এর বৈশিষ্ট্যগুলিকে দর্জি করে।

ইপোক্সি আন্ডারফিল হল একটি তরল বা আধা-তরল পদার্থ যা সেমিকন্ডাক্টর ডাইকে উপরে রাখার আগে সাবস্ট্রেটের উপরে ছড়িয়ে দেওয়া হয়। তারপর এটি নিরাময় বা দৃঢ় করা হয়, সাধারণত তাপ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে, একটি অনমনীয়, প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করে যা সেমিকন্ডাক্টর ডাইকে আবদ্ধ করে এবং ডাই এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে।

ইপক্সি আন্ডারফিল হল একটি বিশেষ আঠালো উপাদান যা ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে ব্যবহৃত উপাদান এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে শূন্যস্থান পূরণ করে, সাধারণত একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর মতো সূক্ষ্ম উপাদানগুলিকে এনক্যাপসুলেট এবং সুরক্ষিত করতে ব্যবহৃত হয়। এটি সাধারণত ফ্লিপ-চিপ প্রযুক্তিতে ব্যবহৃত হয়, যেখানে তাপ এবং বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা উন্নত করতে সাবস্ট্রেটের উপর মুখ-নিচে চিপ মাউন্ট করা হয়।

ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলির প্রাথমিক উদ্দেশ্য হল ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজকে যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান করা, যান্ত্রিক চাপ যেমন তাপীয় সাইক্লিং, যান্ত্রিক শক এবং কম্পনের প্রতিরোধের উন্নতি করা। এটি ক্লান্তি এবং তাপীয় সম্প্রসারণের অমিলের কারণে সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার ঝুঁকি কমাতেও সাহায্য করে, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অপারেশনের সময় ঘটতে পারে।

ইপোক্সি আন্ডারফিল উপকরণগুলি সাধারণত ইপোক্সি রেজিন, নিরাময়কারী এজেন্ট এবং ফিলার দিয়ে কাঙ্ক্ষিত যান্ত্রিক, তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জনের জন্য তৈরি করা হয়। সেমিকন্ডাক্টর ডাই এবং সাবস্ট্রেটে ভালো আনুগত্যের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, তাপীয় চাপ কমানোর জন্য তাপীয় সম্প্রসারণের একটি কম সহগ (CTE) এবং ডিভাইস থেকে তাপ অপচয়ের সুবিধার্থে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা।

আন্ডারফিল ইপোক্সি কিসের জন্য ব্যবহৃত হয়?

আন্ডারফিল ইপোক্সি একটি ইপোক্সি রজন আঠালো যা যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি এবং সুরক্ষা প্রদানের জন্য বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এখানে আন্ডারফিল ইপোক্সির কিছু সাধারণ ব্যবহার রয়েছে:

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং: আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ে ব্যবহার করা হয় যান্ত্রিক সহায়তা এবং সূক্ষ্ম ইলেকট্রনিক উপাদান, যেমন মাইক্রোচিপ, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে (PCBs) মাউন্ট করার জন্য সুরক্ষা প্রদান করতে। এটি চিপ এবং PCB-এর মধ্যে ফাঁক পূরণ করে, অপারেশন চলাকালীন তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের কারণে চাপ এবং যান্ত্রিক ক্ষতি প্রতিরোধ করে।

ফ্লিপ-চিপ বন্ধন: আন্ডারফিল ইপোক্সি ফ্লিপ-চিপ বন্ধনে ব্যবহার করা হয়, যা অর্ধপরিবাহী চিপগুলিকে তারের বন্ধন ছাড়াই পিসিবি-তে সরাসরি সংযুক্ত করে। ইপোক্সি চিপ এবং পিসিবি-র মধ্যে ফাঁক পূরণ করে, তাপ কর্মক্ষমতা উন্নত করার সময় যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক প্রদান করে।

প্রদর্শন উত্পাদন: আন্ডারফিল ইপোক্সি ডিসপ্লে তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, যেমন লিকুইড ক্রিস্টাল ডিসপ্লে (এলসিডি) এবং অর্গানিক লাইট-এমিটিং ডায়োড (OLED) শো। যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করতে এটি ডিসপ্লে ড্রাইভার এবং টাচ সেন্সরগুলির মতো সূক্ষ্ম উপাদানগুলিকে বন্ধন এবং শক্তিশালী করতে ব্যবহৃত হয়।

অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইস: আন্ডারফিল ইপোক্সি অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহার করা হয়, যেমন অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার, লেজার এবং ফটোডিওড, যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করতে, তাপীয় কর্মক্ষমতা উন্নত করতে এবং সংবেদনশীল উপাদানগুলিকে পরিবেশগত কারণ থেকে রক্ষা করতে।

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: আন্ডারফিল ইপোক্সি স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহৃত হয়, যেমন ইলেকট্রনিক কন্ট্রোল ইউনিট (ECUs) এবং সেন্সর, যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি এবং তাপমাত্রার চরম, কম্পন এবং কঠোর পরিবেশগত অবস্থার বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করতে।

মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশন: আন্ডারফিল ইপোক্সি যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা, তাপমাত্রার ওঠানামা থেকে সুরক্ষা এবং শক এবং কম্পনের প্রতিরোধের জন্য অ্যারোস্পেস এবং প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশন, যেমন অ্যাভিওনিক্স, রাডার সিস্টেম এবং সামরিক ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহৃত হয়।

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স: আন্ডারফিল ইপোক্সি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং গেমিং কনসোল সহ বিভিন্ন ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহৃত হয় যা যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান করতে এবং তাপীয় সাইকেল চালানো, প্রভাব এবং অন্যান্য চাপের কারণে ক্ষতি থেকে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে রক্ষা করতে।

চিকিত্সা সংক্রান্ত যন্ত্রপাতি: যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান এবং কঠোর শারীরবৃত্তীয় পরিবেশ থেকে সূক্ষ্ম ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য আন্ডারফিল ইপোক্সি মেডিকেল ডিভাইস, যেমন ইমপ্লান্টযোগ্য ডিভাইস, ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম এবং পর্যবেক্ষণ ডিভাইসগুলিতে ব্যবহৃত হয়।

LED প্যাকেজিং: আন্ডারফিল ইপোক্সি প্যাকেজিং লাইট-এমিটিং ডায়োড (LEDs) যান্ত্রিক সহায়তা, তাপ ব্যবস্থাপনা এবং আর্দ্রতা এবং অন্যান্য পরিবেশগত কারণগুলির বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করতে ব্যবহৃত হয়।

সাধারণ ইলেকট্রনিক্স: আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণ ইলেকট্রনিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির একটি বিস্তৃত পরিসরে ব্যবহৃত হয় যেখানে যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সুরক্ষা প্রয়োজন, যেমন পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, শিল্প অটোমেশন এবং টেলিকমিউনিকেশন সরঞ্জামগুলিতে।

Bga জন্য আন্ডারফিল উপাদান কি?

বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) এর জন্য আন্ডারফিল উপাদান হল একটি ইপোক্সি বা পলিমার-ভিত্তিক উপাদান যা সোল্ডারিংয়ের পরে বিজিএ প্যাকেজ এবং পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে ব্যবহৃত হয়। BGA হল এক ধরনের সারফেস মাউন্ট প্যাকেজ যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত হয় যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) এবং PCB-এর মধ্যে সংযোগের উচ্চ ঘনত্ব প্রদান করে। আন্ডারফিল উপাদান বিজিএ সোল্ডার জয়েন্টগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং যান্ত্রিক শক্তি বাড়ায়, যান্ত্রিক চাপ, তাপ সাইক্লিং এবং অন্যান্য পরিবেশগত কারণগুলির কারণে ব্যর্থতার ঝুঁকি হ্রাস করে।

আন্ডারফিল উপাদান সাধারণত তরল এবং কৈশিক ক্রিয়াকলাপের মাধ্যমে বিজিএ প্যাকেজের অধীনে প্রবাহিত হয়। তারপরে এটি বিজিএ এবং পিসিবি-র মধ্যে একটি শক্ত সংযোগ তৈরি করার জন্য একটি নিরাময় প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়, সাধারণত তাপ বা ইউভি এক্সপোজারের মাধ্যমে। আন্ডারফিল উপাদান যান্ত্রিক চাপ বিতরণ করতে সহায়তা করে যা তাপীয় সাইক্লিংয়ের সময় ঘটতে পারে, সোল্ডার জয়েন্ট ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি হ্রাস করে এবং বিজিএ প্যাকেজের সামগ্রিক নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

বিজিএ-এর জন্য আন্ডারফিল উপাদানগুলি বিশেষ BGA প্যাকেজ ডিজাইন, PCB এবং BGA-তে ব্যবহৃত উপকরণ, অপারেটিং পরিবেশ এবং উদ্দিষ্ট প্রয়োগের মতো বিষয়গুলির উপর ভিত্তি করে সাবধানে নির্বাচন করা হয়। বিজিএ-র জন্য কিছু সাধারণ আন্ডারফিল উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে ইপোক্সি-ভিত্তিক, নো-ফ্লো, এবং সিলিকা, অ্যালুমিনা বা পরিবাহী কণার মতো বিভিন্ন ফিলার উপাদান সহ আন্ডারফিল। ইলেকট্রনিক ডিভাইসে বিজিএ প্যাকেজগুলির দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য উপযুক্ত আন্ডারফিল উপাদান নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ।

উপরন্তু, BGA-এর জন্য আন্ডারফিল উপাদান আর্দ্রতা, ধুলো এবং অন্যান্য দূষকগুলির বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করতে পারে যা অন্যথায় BGA এবং PCB-এর মধ্যে ব্যবধান ভেদ করতে পারে, সম্ভাব্য ক্ষয় বা শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করতে পারে। এটি কঠোর পরিবেশে BGA প্যাকেজের স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়াতে সাহায্য করতে পারে।

আইসিতে আন্ডারফিল ইপোক্সি কী?

IC (ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) এ আন্ডারফিল ইপোক্সি হল একটি আঠালো উপাদান যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসে সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং সাবস্ট্রেটের (যেমন একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) মধ্যে ফাঁক পূরণ করে। এটি সাধারণত তাদের যান্ত্রিক শক্তি এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য IC-এর উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।

ICs সাধারণত একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ দিয়ে তৈরি হয় যাতে বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান থাকে, যেমন ট্রানজিস্টর, প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটর, যা বাহ্যিক বৈদ্যুতিক যোগাযোগের সাথে সংযুক্ত থাকে। এই চিপগুলি তারপর একটি সাবস্ট্রেটে মাউন্ট করা হয়, যা ইলেকট্রনিক সিস্টেমের বাকি অংশে সমর্থন এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে। যাইহোক, চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে থার্মাল এক্সপেনশন (CTEs) এর কোফিসিয়েন্টের পার্থক্যের কারণে এবং অপারেশন চলাকালীন যান্ত্রিক চাপ এবং নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা দেখা দিতে পারে, যেমন তাপীয় সাইক্লিং-জনিত ব্যর্থতা বা যান্ত্রিক ফাটল।

আন্ডারফিল ইপোক্সি চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে যান্ত্রিকভাবে শক্তিশালী বন্ধন তৈরি করে এই সমস্যাগুলি সমাধান করে। এটি এক ধরণের ইপোক্সি রজন যা নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে তৈরি করা হয়, যেমন কম সান্দ্রতা, উচ্চ আনুগত্য শক্তি এবং ভাল তাপ এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য। উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, আন্ডারফিল ইপোক্সি একটি তরল আকারে প্রয়োগ করা হয় এবং তারপরে এটি নিরাময় করা হয় এবং চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে একটি শক্তিশালী বন্ধন তৈরি করে। ICs হল সংবেদনশীল ইলেকট্রনিক ডিভাইস যা অপারেশন চলাকালীন যান্ত্রিক চাপ, তাপমাত্রা সাইকেল চালানো এবং অন্যান্য পরিবেশগত কারণগুলির জন্য সংবেদনশীল, যা সোল্ডার জয়েন্টের ক্লান্তি বা চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ডিলামিনেশনের কারণে ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

আন্ডারফিল ইপোক্সি অপারেশনের সময় যান্ত্রিক চাপ এবং স্ট্রেনগুলি পুনরায় বিতরণ এবং হ্রাস করতে সহায়তা করে এবং আর্দ্রতা, দূষক এবং যান্ত্রিক শকগুলির বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করে। এটি তাপমাত্রা পরিবর্তনের কারণে চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ক্র্যাকিং বা বিচ্ছিন্ন হওয়ার ঝুঁকি হ্রাস করে আইসি-এর তাপীয় সাইক্লিং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতেও সহায়তা করে।

শ্রীমতীতে আন্ডারফিল ইপোক্সি কী?

আন্ডারফিল ইপোক্সি ইন সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) বলতে এক ধরনের আঠালো উপাদান বোঝায় যা একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইস যেমন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) মধ্যে সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে ব্যবহৃত হয়। পিসিবি-তে ইলেকট্রনিক উপাদান একত্রিত করার জন্য এসএমটি একটি জনপ্রিয় পদ্ধতি এবং আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণত চিপ এবং পিসিবি-র মধ্যে সোল্ডার জয়েন্টগুলির যান্ত্রিক শক্তি এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়।

যখন ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি থার্মাল সাইক্লিং এবং যান্ত্রিক চাপের শিকার হয়, যেমন অপারেশন বা পরিবহনের সময়, চিপ এবং PCB-এর মধ্যে তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ (CTE) এর পার্থক্য সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে স্ট্রেন সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে সম্ভাব্য ব্যর্থতা যেমন ফাটল হতে পারে। বা ডিলামিনেশন। আন্ডারফিল ইপোক্সি চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে, যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে অত্যধিক চাপ অনুভব করা থেকে প্রতিরোধ করে এই সমস্যাগুলি হ্রাস করতে ব্যবহৃত হয়।

আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণত একটি থার্মোসেটিং উপাদান যা তরল আকারে PCB-তে বিতরণ করা হয় এবং এটি কৈশিক ক্রিয়াকলাপের মাধ্যমে চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁকে প্রবাহিত হয়। তারপরে এটি একটি কঠোর এবং টেকসই উপাদান তৈরি করার জন্য নিরাময় করা হয় যা চিপটিকে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত করে, সোল্ডার জয়েন্টগুলির সামগ্রিক যান্ত্রিক অখণ্ডতাকে উন্নত করে।

আন্ডারফিল ইপোক্সি এসএমটি অ্যাসেম্বলিতে বেশ কিছু প্রয়োজনীয় কাজ করে। এটি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অপারেশন চলাকালীন তাপ সাইক্লিং এবং যান্ত্রিক চাপের কারণে সোল্ডার জয়েন্ট ফাটল বা ফ্র্যাকচারের গঠন কমাতে সাহায্য করে। এটি আইসি থেকে সাবস্ট্রেটে তাপীয় অপব্যবহারও বাড়ায়, যা ইলেকট্রনিক সমাবেশের নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সাহায্য করে।

এসএমটি অ্যাসেম্বলিগুলিতে আন্ডারফিল ইপোক্সির জন্য আইসি বা সাবস্ট্রেটের কোনও ক্ষতি না করেই ইপোক্সির যথাযথ কভারেজ এবং অভিন্ন বিতরণ নিশ্চিত করার জন্য সুনির্দিষ্ট বিতরণ কৌশল প্রয়োজন। সামঞ্জস্যপূর্ণ ফলাফল এবং উচ্চ-মানের বন্ড অর্জনের জন্য আন্ডারফিল প্রক্রিয়ায় সাধারণত উন্নত যন্ত্রপাতি যেমন ডিসপেনসিং রোবট এবং কিউরিং ওভেন ব্যবহার করা হয়।

আন্ডারফিল উপাদানের বৈশিষ্ট্যগুলি কী কী?

আন্ডারফিল উপকরণগুলি সাধারণত ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহৃত হয়, বিশেষত, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs), বল গ্রিড অ্যারে (BGAs), এবং ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব বাড়াতে। আন্ডারফিল উপকরণগুলির বৈশিষ্ট্য নির্দিষ্ট প্রকার এবং গঠনের উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে তবে সাধারণত নিম্নলিখিতগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

তাপ পরিবাহিতা: অপারেশন চলাকালীন ইলেকট্রনিক ডিভাইস দ্বারা উত্পন্ন তাপ নষ্ট করার জন্য আন্ডারফিল উপকরণগুলির ভাল তাপ পরিবাহিতা থাকা উচিত। এটি অতিরিক্ত গরম হওয়া প্রতিরোধ করতে সহায়তা করে, যা কৌশল ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করতে পারে।

CTE (তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ) সামঞ্জস্যতা: আন্ডারফিল উপকরণগুলির একটি CTE থাকা উচিত যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের CTE এবং এটি যে স্তরের সাথে সংযুক্ত থাকে তার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। এটি তাপমাত্রা সাইক্লিংয়ের সময় তাপীয় চাপ কমাতে সাহায্য করে এবং ডিলামিনেশন বা ক্র্যাকিং প্রতিরোধ করে।

কম সান্দ্রতা: এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া চলাকালীন সহজে প্রবাহিত করতে এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে, অভিন্ন কভারেজ নিশ্চিত করে এবং শূন্যতা হ্রাস করতে আন্ডারফিল উপকরণগুলির ঘনত্ব কম হওয়া উচিত।

আনুগত্য: আন্ডারফিল উপকরণগুলির ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সাবস্ট্রেটের সাথে ভাল আনুগত্য থাকা উচিত যাতে একটি শক্তিশালী বন্ধন সরবরাহ করা যায় এবং তাপ এবং যান্ত্রিক চাপের অধীনে বিচ্ছিন্নতা বা বিচ্ছিন্নতা রোধ করা যায়।

বৈদ্যুতিক নিরোধক: ডিভাইসে শর্ট সার্কিট এবং অন্যান্য বৈদ্যুতিক ব্যর্থতা প্রতিরোধ করার জন্য আন্ডারফিল উপকরণগুলিতে উচ্চ বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য থাকা উচিত।

যান্ত্রিক শক্তি: আন্ডারফিল সামগ্রীতে তাপমাত্রা সাইক্লিং, শক, কম্পন এবং অন্যান্য যান্ত্রিক লোডগুলি ক্র্যাকিং বা বিকৃত না করেই চাপ সহ্য করার জন্য পর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তি থাকা উচিত।

আরোগ্য কাল: উৎপাদন প্রক্রিয়ায় বিলম্ব না করে যথাযথ বন্ধন এবং নিরাময় নিশ্চিত করার জন্য আন্ডারফিল উপকরণগুলির একটি উপযুক্ত নিরাময়ের সময় থাকা উচিত।

বিতরণ এবং পুনরায় কাজযোগ্যতা: আন্ডারফিল সামগ্রীগুলি উত্পাদনে ব্যবহৃত বিতরণ সরঞ্জামগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত এবং প্রয়োজনে পুনরায় কাজ বা মেরামতের অনুমতি দেওয়া উচিত।

আর্দ্রতা প্রতিরোধের: আন্ডারফিল উপকরণগুলির আর্দ্রতা প্রবেশ রোধ করতে ভাল আর্দ্রতা প্রতিরোধী হওয়া উচিত, যা ডিভাইসের ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

সেল্ফ জীবন: আন্ডারফিল উপকরণগুলির একটি যুক্তিসঙ্গত শেলফ লাইফ থাকা উচিত, যা সঠিক স্টোরেজ এবং সময়ের সাথে ব্যবহারযোগ্যতার অনুমতি দেয়।

একটি ছাঁচ করা আন্ডারফিল উপাদান কি?

বাহ্যিক পরিবেশগত কারণ এবং যান্ত্রিক চাপ থেকে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs) এর মতো সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলিকে এনক্যাপসুলেট এবং রক্ষা করতে একটি ছাঁচে আন্ডারফিল উপাদান ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত হয়। এটি সাধারণত একটি তরল বা পেস্ট উপাদান হিসাবে প্রয়োগ করা হয় এবং তারপর সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের চারপাশে একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি এবং শক্ত করার জন্য নিরাময় করা হয়।

মোল্ড করা আন্ডারফিল উপকরণগুলি সাধারণত ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত হয়, যা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলিকে একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) বা সাবস্ট্রেটের সাথে আন্তঃসংযোগ করে। ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজিং একটি উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-পারফরম্যান্স ইন্টারকানেক্ট স্কিমের অনুমতি দেয়, যেখানে সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসটি সাবস্ট্রেট বা পিসিবি-তে ফেস-ডাউন মাউন্ট করা হয় এবং মেটাল বাম্প বা সোল্ডার বল ব্যবহার করে বৈদ্যুতিক সংযোগগুলি তৈরি করা হয়।

ঢালাই করা আন্ডারফিল উপাদানটি সাধারণত তরল বা পেস্ট আকারে বিতরণ করা হয় এবং কৈশিক ক্রিয়া দ্বারা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের নীচে প্রবাহিত হয়, ডিভাইস এবং সাবস্ট্রেট বা PCB এর মধ্যে ফাঁক পূরণ করে। উপাদানটিকে তারপরে তাপ বা অন্যান্য নিরাময় পদ্ধতি ব্যবহার করে নিরাময় করা হয় যাতে একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি করা হয় যা ডিভাইসটিকে আবদ্ধ করে, যা যান্ত্রিক সহায়তা, তাপ নিরোধক এবং আর্দ্রতা, ধূলিকণা এবং অন্যান্য দূষকগুলির বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করে।

ছাঁচযুক্ত আন্ডারফিল উপকরণগুলি সাধারণত বৈশিষ্ট্যগুলি তৈরি করা হয় যেমন সহজ বিতরণের জন্য কম সান্দ্রতা, বিস্তৃত অপারেটিং তাপমাত্রায় নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্সের জন্য উচ্চ তাপীয় স্থিতিশীলতা, বিভিন্ন সাবস্ট্রেটে ভাল আনুগত্য, তাপমাত্রার সময় চাপ কমাতে তাপীয় সম্প্রসারণের কম সহগ (CTE) সাইক্লিং, এবং শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করার জন্য উচ্চ বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য।

অবশ্যই! পূর্বে উল্লিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি ছাড়াও, ঢালাই করা আন্ডারফিল উপকরণগুলিতে নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন বা প্রয়োজনীয়তা অনুসারে অন্যান্য বৈশিষ্ট্য থাকতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, কিছু উন্নত আন্ডারফিল উপকরণ সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস থেকে তাপ অপচয় উন্নত করতে তাপ পরিবাহিতা উন্নত করতে পারে, যা উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের ক্ষেত্রে অপরিহার্য যেখানে তাপ ব্যবস্থাপনা গুরুত্বপূর্ণ।

আপনি কিভাবে আন্ডারফিল উপাদান অপসারণ করবেন?

আন্ডারফিলড উপাদান অপসারণ করা চ্যালেঞ্জিং হতে পারে, কারণ এটি টেকসই এবং পরিবেশগত কারণগুলির প্রতিরোধী হতে ডিজাইন করা হয়েছে। যাইহোক, নির্দিষ্ট ধরণের আন্ডারফিল এবং পছন্দসই ফলাফলের উপর নির্ভর করে আন্ডারফিল উপাদান অপসারণের জন্য বেশ কয়েকটি আদর্শ পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে। এখানে কিছু বিকল্প আছে:

তাপ পদ্ধতি: আন্ডারফিল উপকরণগুলি সাধারণত তাপগতভাবে স্থিতিশীল হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়, তবে কখনও কখনও তাপ প্রয়োগ করে সেগুলি নরম বা গলে যেতে পারে। এটি বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করে করা যেতে পারে যেমন একটি গরম বায়ু পুনঃওয়ার্ক স্টেশন, একটি উত্তপ্ত ব্লেড সহ একটি সোল্ডারিং লোহা, বা একটি ইনফ্রারেড হিটার। নরম বা গলিত আন্ডারফিল তারপরে প্লাস্টিক বা ধাতব স্ক্র্যাপারের মতো উপযুক্ত সরঞ্জাম ব্যবহার করে সাবধানে স্ক্র্যাপ করা বা তুলে নেওয়া যেতে পারে।

রাসায়নিক পদ্ধতি: রাসায়নিক দ্রাবক কিছু আন্ডারফিলড পদার্থকে দ্রবীভূত বা নরম করতে পারে। প্রয়োজনীয় দ্রাবক ধরনের আন্ডারফিল উপাদান নির্দিষ্ট ধরনের উপর নির্ভর করে. আন্ডারফিল অপসারণের জন্য সাধারণ দ্রাবকগুলির মধ্যে রয়েছে আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল (আইপিএ), অ্যাসিটোন, বা বিশেষায়িত আন্ডারফিল অপসারণ সমাধান। দ্রাবকটি সাধারণত আন্ডারফিল উপাদানে প্রয়োগ করা হয় এবং এটিকে প্রবেশ এবং নরম করার অনুমতি দেওয়া হয়, তারপরে উপাদানটি সাবধানে স্ক্র্যাপ করা বা মুছে ফেলা যায়।

যান্ত্রিক পদ্ধতি: আন্ডারফিল উপাদান ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম বা যান্ত্রিক পদ্ধতি ব্যবহার করে যান্ত্রিকভাবে অপসারণ করা যেতে পারে। এটি বিশেষ সরঞ্জাম বা সরঞ্জাম ব্যবহার করে গ্রাইন্ডিং, স্যান্ডিং বা মিলিংয়ের মতো কৌশলগুলি অন্তর্ভুক্ত করতে পারে। স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়াগুলি সাধারণত আরও আক্রমণাত্মক হয় এবং অন্যান্য উপায়গুলি কার্যকর নয় এমন ক্ষেত্রে উপযুক্ত হতে পারে, তবে তারা অন্তর্নিহিত সাবস্ট্রেট বা উপাদানগুলির ক্ষতি করার ঝুঁকিও তৈরি করতে পারে এবং সতর্কতার সাথে ব্যবহার করা উচিত।

সমন্বয় পদ্ধতি: কিছু ক্ষেত্রে, কৌশলগুলির সংমিশ্রণ আন্ডারফিল করা উপাদানগুলিকে অপসারণ করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, বিভিন্ন তাপ এবং রাসায়নিক প্রক্রিয়া ব্যবহার করা যেতে পারে, যেখানে আন্ডারফিল উপাদানকে নরম করার জন্য তাপ প্রয়োগ করা হয়, উপাদানটিকে আরও দ্রবীভূত বা নরম করার জন্য দ্রাবক এবং অবশিষ্ট অবশিষ্টাংশ অপসারণের জন্য যান্ত্রিক পদ্ধতি।

আন্ডারফিল ইপোক্সি কীভাবে পূরণ করবেন

কীভাবে ইপোক্সি আন্ডারফিল করবেন সে সম্পর্কে এখানে একটি ধাপে ধাপে নির্দেশিকা রয়েছে:

ধাপ 1: উপকরণ এবং সরঞ্জাম সংগ্রহ করুন

আন্ডারফিল ইপোক্সি উপাদান: আপনি যে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সাথে কাজ করছেন তার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি উচ্চ-মানের আন্ডারফিল ইপোক্সি উপাদান চয়ন করুন৷ মিশ্রণ এবং নিরাময় সময়ের জন্য প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন।

বিতরণ সরঞ্জাম: ইপোক্সি সঠিকভাবে এবং সমানভাবে প্রয়োগ করার জন্য আপনার একটি ডিসপেনিং সিস্টেমের প্রয়োজন হবে, যেমন একটি সিরিঞ্জ বা ডিসপেনসার।

তাপের উৎস (ঐচ্ছিক): কিছু আন্ডারফিলড ইপোক্সি উপাদানের জন্য তাপ দিয়ে নিরাময় করা প্রয়োজন, তাই আপনার তাপের উৎসের প্রয়োজন হতে পারে, যেমন ওভেন বা হট প্লেট।

পরিষ্কারক যন্ত্র: ইপোক্সি পরিষ্কার ও পরিচালনার জন্য আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল বা অনুরূপ ক্লিনিং এজেন্ট, লিন্ট-ফ্রি ওয়াইপস এবং গ্লাভস রাখুন।

ধাপ 2: উপাদান প্রস্তুত

উপাদান পরিষ্কার করুন: নিশ্চিত করুন যে আন্ডারফিল করা উপাদানগুলি পরিষ্কার এবং যে কোনও দূষক যেমন ধুলো, গ্রীস বা আর্দ্রতা থেকে মুক্ত। আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল বা অনুরূপ ক্লিনিং এজেন্ট ব্যবহার করে এগুলিকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করুন।

আঠালো বা ফ্লাক্স প্রয়োগ করুন (যদি প্রয়োজন হয়): আন্ডারফিল ইপোক্সি উপাদান এবং ব্যবহৃত উপাদানগুলির উপর নির্ভর করে, আপনাকে ইপোক্সি প্রয়োগ করার আগে উপাদানগুলিতে একটি আঠালো বা ফ্লাক্স প্রয়োগ করতে হতে পারে। ব্যবহৃত নির্দিষ্ট উপাদানের জন্য প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন।

ধাপ 3: Epoxy মিশ্রিত করুন

আন্ডারফিল ইপোক্সি উপাদান সঠিকভাবে মিশ্রিত করতে প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন। এর মধ্যে নির্দিষ্ট অনুপাতে দুই বা ততোধিক ইপোক্সি উপাদান একত্রিত করা এবং একটি সমজাতীয় মিশ্রণ অর্জনের জন্য তাদের পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে নাড়তে জড়িত থাকতে পারে। মিশ্রণের জন্য একটি পরিষ্কার এবং শুকনো পাত্র ব্যবহার করুন।

ধাপ 4: Epoxy প্রয়োগ করুন

ডিসপেন্সিং সিস্টেমে ইপোক্সি লোড করুন: মিশ্রিত ইপোক্সি উপাদান দিয়ে ডিসপেন্সিং সিস্টেম, যেমন একটি সিরিঞ্জ বা ডিসপেনসার পূরণ করুন।

ইপোক্সি প্রয়োগ করুন: আন্ডারফিলিং করা প্রয়োজন এমন জায়গায় ইপোক্সি উপাদান ছড়িয়ে দিন। উপাদানগুলির সম্পূর্ণ কভারেজ নিশ্চিত করতে ইউনিফর্ম এবং নিয়ন্ত্রিত পদ্ধতিতে ইপোক্সি প্রয়োগ করতে ভুলবেন না।

বায়ু বুদবুদ এড়িয়ে চলুন: ইপোক্সিতে বাতাসের বুদবুদ আটকানো এড়িয়ে চলুন, কারণ তারা আন্ডারফিল্ড উপাদানগুলির কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করতে পারে। সঠিক বিতরণ কৌশলগুলি ব্যবহার করুন, যেমন ধীর এবং অবিচলিত চাপ, এবং ভ্যাকুয়াম দিয়ে আটকে থাকা বায়ু বুদবুদগুলিকে আলতো করে মুছে ফেলুন বা সমাবেশে আলতো চাপুন৷

ধাপ 5: ইপক্সি নিরাময় করুন

ইপোক্সি নিরাময় করুন: আন্ডারফিল ইপোক্সি নিরাময়ের জন্য প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন। ব্যবহৃত epoxy উপাদানের উপর নির্ভর করে, এটি ঘরের তাপমাত্রায় ফিক্সিং বা তাপ উত্স ব্যবহার করে জড়িত হতে পারে।

সঠিক নিরাময় সময়ের জন্য অনুমতি দিন: উপাদানগুলি পরিচালনা বা আরও প্রক্রিয়াকরণের আগে ইপোক্সিকে সম্পূর্ণ নিরাময়ের জন্য পর্যাপ্ত সময় দিন। ইপোক্সি উপাদান এবং নিরাময় অবস্থার উপর নির্ভর করে, এটি কয়েক ঘন্টা থেকে কয়েক দিন সময় নিতে পারে।

ধাপ 6: পরিষ্কার এবং পরিদর্শন করুন

অতিরিক্ত ইপোক্সি পরিষ্কার করুন: একবার ইপোক্সি নিরাময় হয়ে গেলে, স্ক্র্যাপিং বা কাটার মতো উপযুক্ত পরিষ্কারের পদ্ধতি ব্যবহার করে অতিরিক্ত ইপোক্সি সরিয়ে ফেলুন।

আন্ডারফিলড উপাদানগুলি পরিদর্শন করুন: কোনো ত্রুটির জন্য আন্ডারফিল করা উপাদানগুলি পরিদর্শন করুন, যেমন শূন্যতা, ডিলামিনেশন বা অসম্পূর্ণ কভারেজ। যদি কোন ত্রুটি পাওয়া যায়, প্রয়োজন অনুসারে যথাযথ সংশোধনমূলক ব্যবস্থা নিন, যেমন পুনরায় পূরণ করা বা পুনরায় নিরাময় করা।

আপনি কখন আন্ডারফিল ইপোক্সি পূরণ করবেন

আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রয়োগের সময় নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া এবং প্রয়োগের উপর নির্ভর করবে। সার্কিট বোর্ডে মাইক্রোচিপ বসানোর পরে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি তৈরি হওয়ার পরে সাধারণত আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রয়োগ করা হয়। একটি ডিসপেনসার বা সিরিঞ্জ ব্যবহার করে, আন্ডারফিল ইপোক্সি মাইক্রোচিপ এবং সার্কিট বোর্ডের মধ্যে একটি ছোট ফাঁকে বিতরণ করা হয়। ইপোক্সি তারপর নিরাময় বা শক্ত করা হয়, সাধারণত এটি একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় গরম করে।

আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রয়োগের সঠিক সময় নির্ভর করতে পারে যেমন ইপোক্সির ধরন, শূন্যস্থানের আকার এবং জ্যামিতি এবং নির্দিষ্ট নিরাময় প্রক্রিয়ার উপর নির্ভর করে। প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করা এবং নির্দিষ্ট ইপোক্সি ব্যবহার করার জন্য প্রস্তাবিত পদ্ধতি অনুসরণ করা অপরিহার্য।

এখানে কিছু দৈনন্দিন পরিস্থিতি রয়েছে যখন আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রয়োগ করা যেতে পারে:

ফ্লিপ-চিপ বন্ধন: আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণত ফ্লিপ-চিপ বন্ধনে ব্যবহৃত হয়, একটি অর্ধপরিবাহী চিপ সরাসরি তারের বন্ধন ছাড়াই PCB-তে সংযুক্ত করার একটি পদ্ধতি। পিসিবি-তে ফ্লিপ-চিপ সংযুক্ত করার পরে, আন্ডারফিল ইপোক্সি সাধারণত চিপ এবং পিসিবির মধ্যে ফাঁক পূরণ করতে প্রয়োগ করা হয়, যা যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান করে এবং আর্দ্রতা এবং তাপমাত্রার পরিবর্তনের মতো পরিবেশগত কারণগুলি থেকে চিপকে রক্ষা করে।

সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি): আন্ডারফিল ইপোক্সি সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) প্রক্রিয়াতেও ব্যবহার করা যেতে পারে, যেখানে ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) এবং প্রতিরোধক সরাসরি পিসিবি-এর পৃষ্ঠে মাউন্ট করা হয়। PCB-তে বিক্রি করার পরে এই উপাদানগুলিকে শক্তিশালী করতে এবং সুরক্ষিত করতে আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রয়োগ করা যেতে পারে।

চিপ-অন-বোর্ড (সিওবি) সমাবেশ: চিপ-অন-বোর্ড (সিওবি) অ্যাসেম্বলিতে, বেয়ার সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলি পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে সরাসরি পিসিবি-তে সংযুক্ত থাকে এবং আন্ডারফিল ইপোক্সি চিপগুলিকে এনক্যাপসুলেট এবং শক্তিশালী করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা তাদের যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

উপাদান-স্তরের মেরামত: আন্ডারফিল ইপোক্সি উপাদান-স্তরের মেরামত প্রক্রিয়াতেও ব্যবহার করা যেতে পারে, যেখানে PCB-তে ক্ষতিগ্রস্ত বা ত্রুটিপূর্ণ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি নতুন দিয়ে প্রতিস্থাপিত হয়। সঠিক আনুগত্য এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে আন্ডারফিল ইপোক্সি প্রতিস্থাপনের উপাদানে প্রয়োগ করা যেতে পারে।

ইপক্সি ফিলার ওয়াটারপ্রুফ

হ্যাঁ, ইপক্সি ফিলারটি সাধারণত জলরোধী হয় একবার এটি নিরাময় হয়ে গেলে। Epoxy ফিলারগুলি তাদের চমৎকার আনুগত্য এবং জল প্রতিরোধের জন্য পরিচিত, এটি একটি শক্তিশালী এবং জলরোধী বন্ধন প্রয়োজন এমন বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি জনপ্রিয় পছন্দ করে তোলে।

একটি ফিলার হিসাবে ব্যবহার করা হলে, ইপোক্সি কার্যকরভাবে কাঠ, ধাতু এবং কংক্রিট সহ বিভিন্ন উপকরণের ফাটল এবং ফাঁক পূরণ করতে পারে। একবার নিরাময় হয়ে গেলে, এটি জল এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধী একটি শক্ত, টেকসই পৃষ্ঠ তৈরি করে, এটি জল বা উচ্চ আর্দ্রতার সংস্পর্শে থাকা অঞ্চলে ব্যবহারের জন্য আদর্শ করে তোলে।

যাইহোক, এটি লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে সমস্ত ইপোক্সি ফিলার সমানভাবে তৈরি করা হয় না এবং কিছুতে জল প্রতিরোধের বিভিন্ন স্তর থাকতে পারে। নির্দিষ্ট পণ্যের লেবেল চেক করা বা এটি আপনার প্রকল্প এবং উদ্দেশ্যমূলক ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত কিনা তা নিশ্চিত করতে প্রস্তুতকারকের সাথে পরামর্শ করা সর্বদা একটি ভাল ধারণা।

সর্বোত্তম ফলাফল নিশ্চিত করতে, ইপোক্সি ফিলার প্রয়োগ করার আগে পৃষ্ঠটি সঠিকভাবে প্রস্তুত করা অপরিহার্য। এটি সাধারণত এলাকাটি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করা এবং কোনো আলগা বা ক্ষতিগ্রস্ত উপাদান অপসারণ করে। একবার পৃষ্ঠটি সঠিকভাবে প্রস্তুত হয়ে গেলে, ইপোক্সি ফিলারটি মিশ্রিত করা যেতে পারে এবং প্রস্তুতকারকের নির্দেশ অনুসারে প্রয়োগ করা যেতে পারে।

এটাও মনে রাখা গুরুত্বপূর্ণ যে সমস্ত ইপোক্সি ফিলার সমান তৈরি হয় না। কিছু পণ্য নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন বা পৃষ্ঠের জন্য অন্যদের তুলনায় বেশি উপযুক্ত হতে পারে, তাই কাজের জন্য সঠিক পণ্য নির্বাচন করা অপরিহার্য। অতিরিক্তভাবে, কিছু ইপোক্সি ফিলারের দীর্ঘস্থায়ী জলরোধী সুরক্ষা প্রদানের জন্য অতিরিক্ত আবরণ বা সিলারের প্রয়োজন হতে পারে।

ইপোক্সি ফিলারগুলি তাদের জলরোধী বৈশিষ্ট্য এবং একটি শক্তিশালী এবং টেকসই বন্ধন তৈরি করার ক্ষমতার জন্য বিখ্যাত। যাইহোক, সর্বোত্তম ফলাফল নিশ্চিত করার জন্য সঠিক প্রয়োগ কৌশল অনুসরণ করা এবং সঠিক পণ্য নির্বাচন করা অপরিহার্য।

আন্ডারফিল ইপোক্সি ফ্লিপ চিপ প্রক্রিয়া

একটি আন্ডারফিল ইপোক্সি ফ্লিপ চিপ প্রক্রিয়া সম্পাদন করার পদক্ষেপগুলি এখানে রয়েছে:

পরিষ্কারের: আন্ডারফিলড ইপোক্সি বন্ডে হস্তক্ষেপ করতে পারে এমন কোনও ধুলো, ধ্বংসাবশেষ বা দূষক অপসারণ করতে সাবস্ট্রেট এবং ফ্লিপ চিপ পরিষ্কার করা হয়।

বিতরণ: আন্ডারফিলড ইপোক্সি একটি ডিসপেনসার বা সুই ব্যবহার করে নিয়ন্ত্রিত পদ্ধতিতে সাবস্ট্রেটের উপর বিতরণ করা হয়। কোনো ওভারফ্লো বা শূন্যতা এড়াতে বিতরণ প্রক্রিয়াটি অবশ্যই সুনির্দিষ্ট হতে হবে।

সারিবদ্ধতা: তারপরে ফ্লিপ চিপটি সঠিক স্থাপন নিশ্চিত করতে একটি মাইক্রোস্কোপ ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটের সাথে সারিবদ্ধ করা হয়।

রিফ্লো: ফ্লিপ চিপটি একটি চুল্লি বা ওভেন ব্যবহার করে রিফ্লো করা হয় সোল্ডার বাম্পগুলিকে গলিয়ে চিপটিকে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত করতে।

নিরাময়: আন্ডারফিলড ইপোক্সি একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা এবং সময়ে একটি চুলায় গরম করে নিরাময় করা হয়। নিরাময় প্রক্রিয়া ইপোক্সিকে প্রবাহিত করতে এবং ফ্লিপ চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে যে কোনও ফাঁক পূরণ করতে দেয়।

পরিষ্কারের: নিরাময় প্রক্রিয়ার পরে, চিপ এবং সাবস্ট্রেটের প্রান্ত থেকে যে কোনও অতিরিক্ত ইপোক্সি সরানো হয়।

পরিদর্শন: চূড়ান্ত পদক্ষেপ হল একটি মাইক্রোস্কোপের নীচে ফ্লিপ চিপটি পরিদর্শন করা যাতে আন্ডারফিলড ইপোক্সিতে কোনও শূন্যতা বা ফাঁক না থাকে।

নিরাময় পরবর্তী: কিছু ক্ষেত্রে, আন্ডারফিলড ইপোক্সির যান্ত্রিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করার জন্য একটি পোস্ট-কিউর প্রক্রিয়া প্রয়োজন হতে পারে। এতে ইপোক্সির আরও সম্পূর্ণ ক্রস-লিঙ্কিং অর্জনের জন্য আরও বর্ধিত সময়ের জন্য উচ্চ তাপমাত্রায় চিপটিকে আবার গরম করা জড়িত।

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: আন্ডারফিল ইপোক্সি ফ্লিপ-চিপ প্রক্রিয়ার পরে, ডিভাইসটি সঠিকভাবে কাজ করে তা নিশ্চিত করার জন্য পরীক্ষা করা হয়। এটি সার্কিটে শর্টস বা খোলার জন্য পরীক্ষা করা এবং ডিভাইসের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য পরীক্ষা করা জড়িত থাকতে পারে।

প্যাকেজিং: একবার ডিভাইসটি পরীক্ষা এবং যাচাই করা হয়ে গেলে, এটি প্যাকেজ করা এবং গ্রাহকের কাছে পাঠানো যেতে পারে। পরিবহন বা পরিচালনার সময় ডিভাইসটি ক্ষতিগ্রস্ত না হয় তা নিশ্চিত করার জন্য প্যাকেজিংটিতে অতিরিক্ত সুরক্ষা, যেমন একটি প্রতিরক্ষামূলক আবরণ বা এনক্যাপসুলেশন অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।

ইপোক্সি আন্ডারফিল বিজিএ পদ্ধতি

প্রক্রিয়াটিতে বিজিএ চিপ এবং সার্কিট বোর্ডের মধ্যে স্থানটি ইপোক্সি দিয়ে পূরণ করা জড়িত, যা অতিরিক্ত যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করে এবং সংযোগের তাপীয় কার্যকারিতা উন্নত করে। এখানে ইপোক্সি আন্ডারফিল বিজিএ পদ্ধতিতে জড়িত পদক্ষেপগুলি রয়েছে:

• বন্ডকে প্রভাবিত করতে পারে এমন দূষক অপসারণের জন্য দ্রাবক দিয়ে পরিষ্কার করে BGA প্যাকেজ এবং PCB প্রস্তুত করুন।
• বিজিএ প্যাকেজের কেন্দ্রে অল্প পরিমাণে প্রবাহ প্রয়োগ করুন।
• বিজিএ প্যাকেজটি পিসিবিতে রাখুন এবং প্যাকেজটিকে বোর্ডে সোল্ডার করতে একটি রিফ্লো ওভেন ব্যবহার করুন।
• বিজিএ প্যাকেজের কোণে অল্প পরিমাণে ইপোক্সি আন্ডারফিল প্রয়োগ করুন। আন্ডারফিলটি প্যাকেজের কেন্দ্রের সবচেয়ে কাছের কোণে প্রয়োগ করা উচিত এবং সোল্ডার বলগুলির একটিকে আবৃত করা উচিত নয়।
• BGA প্যাকেজের অধীনে আন্ডারফিল আঁকতে একটি কৈশিক ক্রিয়া বা ভ্যাকুয়াম ব্যবহার করুন। আন্ডারফিলটি সোল্ডার বলের চারপাশে প্রবাহিত হওয়া উচিত, যে কোনও শূন্যতা পূরণ করে এবং BGA এবং PCB এর মধ্যে একটি শক্ত বন্ধন তৈরি করে।
• প্রস্তুতকারকের নির্দেশ অনুযায়ী আন্ডারফিল নিরাময় করুন। এটি সাধারণত নির্দিষ্ট সময়ের জন্য একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় সমাবেশকে গরম করার সাথে জড়িত।
• কোনো অতিরিক্ত ফ্লাক্স বা আন্ডারফিল অপসারণ করতে একটি দ্রাবক দিয়ে সমাবেশ পরিষ্কার করুন।
• শূন্যতা, বুদবুদ বা অন্যান্য ত্রুটিগুলির জন্য আন্ডারফিল পরিদর্শন করুন যা BGA চিপের কার্যকারিতাকে আপস করতে পারে।
• একটি দ্রাবক ব্যবহার করে BGA চিপ এবং সার্কিট বোর্ড থেকে যেকোন অতিরিক্ত ইপোক্সি পরিষ্কার করুন।
• এটি সঠিকভাবে কাজ করছে কিনা তা নিশ্চিত করতে BGA চিপটি পরীক্ষা করুন।

ইপোক্সি আন্ডারফিল বিজিএ প্যাকেজগুলির জন্য অনেকগুলি সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে উন্নত যান্ত্রিক শক্তি, সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে চাপ কমানো এবং তাপীয় সাইক্লিংয়ের প্রতিরোধ বৃদ্ধি সহ। যাইহোক, প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী সাবধানে অনুসরণ করা BGA প্যাকেজ এবং PCB এর মধ্যে একটি শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য বন্ধন নিশ্চিত করে।

কীভাবে আন্ডারফিল ইপক্সি রজন তৈরি করবেন

আন্ডারফিল ইপোক্সি রজন হল এক ধরণের আঠালো যা ফাঁক পূরণ করতে এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে শক্তিশালী করতে ব্যবহৃত হয়। আন্ডারফিলড ইপোক্সি রজন তৈরির জন্য এখানে সাধারণ পদক্ষেপগুলি রয়েছে:

• উপকরণ:
• ইপোক্সি রজন
• কঠোর
• ফিলার উপকরণ (যেমন সিলিকা বা কাচের পুঁতি)
• দ্রাবক (যেমন অ্যাসিটোন বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল)
• অনুঘটক (ঐচ্ছিক)

পদক্ষেপ:

উপযুক্ত ইপোক্সি রজন চয়ন করুন: আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত একটি ইপোক্সি রজন নির্বাচন করুন। ইপোক্সি রেজিন বিভিন্ন ধরণের বৈশিষ্ট্য সহ বিভিন্ন ধরণের আসে। আন্ডারফিল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, উচ্চ শক্তি, কম সংকোচন এবং ভাল আনুগত্য সহ একটি রজন চয়ন করুন।

ইপোক্সি রজন এবং হার্ডনার মিশ্রিত করুন: বেশিরভাগ আন্ডারফিল ইপোক্সি রেজিন দুটি অংশের কিটে আসে, রজন এবং হার্ডনার আলাদাভাবে প্যাকেজ করা হয়। প্রস্তুতকারকের নির্দেশ অনুসারে দুটি অংশ একসাথে মিশ্রিত করুন।

ফিলার উপকরণ যোগ করুন: এর সান্দ্রতা বাড়াতে এবং অতিরিক্ত কাঠামোগত সহায়তা প্রদান করতে ইপোক্সি রজন মিশ্রণে ফিলার উপকরণ যোগ করুন। সিলিকা বা কাচের পুঁতি সাধারণত ফিলার হিসাবে ব্যবহৃত হয়। ধীরে ধীরে ফিলার যোগ করুন এবং পছন্দসই ধারাবাহিকতা অর্জন না হওয়া পর্যন্ত পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে মিশ্রিত করুন।

দ্রাবক যোগ করুন: ইপোক্সি রজন মিশ্রণে দ্রাবক যোগ করা যেতে পারে এর প্রবাহযোগ্যতা এবং ভেজা বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে। অ্যাসিটোন বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল সাধারণত ব্যবহৃত দ্রাবক। ধীরে ধীরে দ্রাবক যোগ করুন এবং পছন্দসই ধারাবাহিকতা অর্জন না হওয়া পর্যন্ত পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে মিশ্রিত করুন।

ঐচ্ছিক: অনুঘটক যোগ করুন: নিরাময় প্রক্রিয়াকে ত্বরান্বিত করতে ইপোক্সি রজন মিশ্রণে অনুঘটক যোগ করা যেতে পারে। যাইহোক, ট্রিগারগুলি মিশ্রণের পাত্রের আয়ুও কমিয়ে দিতে পারে, তাই এগুলি অল্প ব্যবহার করুন। অনুঘটকের উপযুক্ত পরিমাণ যোগ করার জন্য প্রস্তুতকারকের নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন।

পূরণ করতে আন্ডারফিল ইপোক্সি রজন প্রয়োগ করুন ফাঁক বা জয়েন্টে epoxy রজন মিশ্রণ. মিশ্রণটি সঠিকভাবে প্রয়োগ করতে এবং বায়ু বুদবুদ এড়াতে একটি সিরিঞ্জ বা ডিসপেনসার ব্যবহার করুন। নিশ্চিত করুন যে মিশ্রণটি সমানভাবে বিতরণ করা হয়েছে এবং সমস্ত পৃষ্ঠকে কভার করেছে।

ইপোক্সি রজন নিরাময় করুন: ইপোক্সি রজন প্রস্তুতকারকের নির্দেশ অনুসারে নিরাময় করতে পারে। বেশিরভাগ আন্ডারফিল ইপোক্সি রেজিন ঘরের তাপমাত্রায় নিরাময় করে, তবে কিছু দ্রুত নিরাময়ের জন্য উচ্চ তাপমাত্রার প্রয়োজন হতে পারে।

 ইপোক্সি আন্ডারফিলের সাথে যুক্ত কোন সীমাবদ্ধতা বা চ্যালেঞ্জ আছে?

হ্যাঁ, ইপোক্সি আন্ডারফিলের সাথে যুক্ত সীমাবদ্ধতা এবং চ্যালেঞ্জ রয়েছে। কিছু সাধারণ সীমাবদ্ধতা এবং চ্যালেঞ্জ হল:

তাপ সম্প্রসারণ অমিল: ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলিতে তাপ সম্প্রসারণ (CTE) এর একটি সহগ থাকে যা পূরণ করতে ব্যবহৃত উপাদানগুলির CTE থেকে আলাদা। এটি তাপীয় চাপ সৃষ্টি করতে পারে এবং বিশেষত উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে উপাদান ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

প্রক্রিয়াকরণ চ্যালেঞ্জ: Epoxy বিতরণ এবং নিরাময় সরঞ্জাম সহ বিশেষ প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জাম এবং কৌশলগুলিকে আন্ডারফিল করে। সঠিকভাবে করা না হলে, আন্ডারফিল সঠিকভাবে উপাদানগুলির মধ্যে ফাঁকগুলি পূরণ করতে পারে না বা উপাদানগুলির ক্ষতি করতে পারে।

আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা: ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি আর্দ্রতার প্রতি সংবেদনশীল এবং পরিবেশ থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে। এটি আনুগত্যের সাথে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে এবং উপাদান ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

রাসায়নিক সামঞ্জস্যতা: ইপক্সি আন্ডারফিলগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে ব্যবহৃত কিছু উপকরণের সাথে প্রতিক্রিয়া করতে পারে, যেমন সোল্ডার মাস্ক, আঠালো এবং ফ্লাক্স। এটি আনুগত্যের সাথে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে এবং উপাদান ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

খরচ: ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি অন্যান্য আন্ডারফিল উপকরণগুলির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল হতে পারে, যেমন কৈশিক আন্ডারফিল। এটি উচ্চ-ভলিউম উত্পাদন পরিবেশে ব্যবহারের জন্য তাদের কম আকর্ষণীয় করে তুলতে পারে।

পরিবেশগত উদ্বেগ: ইপোক্সি আন্ডারফিলে বিপজ্জনক রাসায়নিক এবং উপকরণ থাকতে পারে, যেমন বিসফেনল এ (বিপিএ) এবং ফ্যাথলেটস, যা মানুষের স্বাস্থ্য এবং পরিবেশের জন্য ঝুঁকি তৈরি করতে পারে। এই উপকরণগুলির নিরাপদ হ্যান্ডলিং এবং নিষ্পত্তি নিশ্চিত করতে প্রস্তুতকারকদের অবশ্যই যথাযথ সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে।

 আরোগ্যকরণ সময়: ইপোক্সি আন্ডারফিল প্রয়োগে ব্যবহার করার আগে নিরাময়ের জন্য একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ সময় প্রয়োজন। আন্ডারফিলের নির্দিষ্ট ফর্মুলেশনের উপর নির্ভর করে নিরাময়ের সময় পরিবর্তিত হতে পারে, তবে এটি সাধারণত কয়েক মিনিট থেকে কয়েক ঘন্টা পর্যন্ত হয়। এটি উত্পাদন প্রক্রিয়াকে ধীর করে দিতে পারে এবং সামগ্রিক উত্পাদনের সময় বাড়িয়ে তুলতে পারে।

যদিও ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উন্নত নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব সহ অনেক সুবিধা প্রদান করে, তারা কিছু চ্যালেঞ্জ এবং সীমাবদ্ধতাও উপস্থাপন করে যা ব্যবহারের আগে সাবধানে বিবেচনা করা উচিত।

ইপোক্সি আন্ডারফিল ব্যবহার করার সুবিধাগুলি কী কী?

এখানে ইপোক্সি আন্ডারফিল ব্যবহারের কিছু সুবিধা রয়েছে:

ধাপ 1: বর্ধিত নির্ভরযোগ্যতা

ইপোক্সি আন্ডারফিল ব্যবহারের সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য সুবিধাগুলির মধ্যে একটি হল নির্ভরযোগ্যতা বৃদ্ধি করা। বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি তাপীয় এবং যান্ত্রিক চাপের কারণে ক্ষতির ঝুঁকিতে থাকে, যেমন তাপীয় সাইকেল চালানো, কম্পন এবং শক। ইপোক্সি আন্ডারফিল এই চাপের কারণে ক্ষতি থেকে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে রক্ষা করতে সহায়তা করে, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং জীবনকাল বাড়িয়ে তুলতে পারে।

ধাপ 2: উন্নত কর্মক্ষমতা

ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে, ইপোক্সি আন্ডারফিল ডিভাইসের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সাহায্য করতে পারে। সঠিকভাবে শক্তিশালী না হওয়া ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি কার্যকারিতা হ্রাস বা এমনকি সম্পূর্ণ ব্যর্থতায় ভুগতে পারে এবং ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি এই সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করতে সাহায্য করতে পারে, যা একটি আরও নির্ভরযোগ্য এবং উচ্চ-কার্যকারি ডিভাইসের দিকে পরিচালিত করে।

ধাপ 3: ভাল তাপ ব্যবস্থাপনা

ইপোক্সি আন্ডারফিলের চমৎকার তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, যা ইলেকট্রনিক উপাদান থেকে তাপ নষ্ট করতে সাহায্য করে। এটি ডিভাইসের তাপ ব্যবস্থাপনা উন্নত করতে পারে এবং অতিরিক্ত গরম হওয়া প্রতিরোধ করতে পারে। অতিরিক্ত উত্তাপ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ক্ষতির কারণ হতে পারে এবং কার্যক্ষমতার সমস্যা বা এমনকি সম্পূর্ণ ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনা প্রদান করে, ইপোক্সি আন্ডারফিল এই সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করতে পারে এবং ডিভাইসের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা এবং জীবনকাল উন্নত করতে পারে।

ধাপ 4: বর্ধিত যান্ত্রিক শক্তি

ইপোক্সি আন্ডারফিল ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে অতিরিক্ত যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করে, যা কম্পন বা শকের কারণে ক্ষতি প্রতিরোধ করতে সাহায্য করতে পারে। পর্যাপ্তভাবে শক্তিশালী না হওয়া ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি যান্ত্রিক চাপে ভুগতে পারে, যা আঘাত বা সম্পূর্ণ ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে। Epoxy অতিরিক্ত যান্ত্রিক শক্তি প্রদান করে এই সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করতে সাহায্য করতে পারে, যা আরও নির্ভরযোগ্য এবং টেকসই ডিভাইসের দিকে পরিচালিত করে।

ধাপ 5: ওয়ারপেজ হ্রাস করা

ইপোক্সি আন্ডারফিল সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন PCB-এর ওয়ারপেজ কমাতে সাহায্য করতে পারে, যা উন্নত নির্ভরযোগ্যতা এবং ভাল সোল্ডার জয়েন্ট মানের দিকে নিয়ে যেতে পারে। PCB ওয়ারপেজ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্রান্তিককরণের সাথে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে সাধারণ সোল্ডার ত্রুটিগুলি হতে পারে যা নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা বা সম্পূর্ণ ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। ইপোক্সি আন্ডারফিল ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের সময় ওয়ারপেজ হ্রাস করে এই সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করতে সহায়তা করতে পারে।

ইলেক্ট্রনিক্স উত্পাদনে কীভাবে ইপোক্সি আন্ডারফিল প্রয়োগ করা হয়?

ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে ইপোক্সি আন্ডারফিল প্রয়োগের সাথে জড়িত পদক্ষেপগুলি এখানে রয়েছে:

উপাদান প্রস্তুত করা হচ্ছে: ইপক্সি আন্ডারফিল প্রয়োগ করার আগে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি অবশ্যই ডিজাইন করা উচিত। ইপোক্সির আনুগত্যে হস্তক্ষেপ করতে পারে এমন কোনও ময়লা, ধুলো বা ধ্বংসাবশেষ অপসারণের জন্য উপাদানগুলি পরিষ্কার করা হয়। উপাদানগুলি তারপর PCB তে স্থাপন করা হয় এবং একটি অস্থায়ী আঠালো ব্যবহার করে রাখা হয়।

ইপোক্সি বিতরণ: ইপোক্সি আন্ডারফিল একটি ডিসপেনসিং মেশিন ব্যবহার করে PCB-তে বিতরণ করা হয়। একটি সুনির্দিষ্ট পরিমাণ এবং অবস্থানে ইপোক্সি বিতরণ করার জন্য বিতরণ মেশিনটি ক্রমাঙ্কিত হয়। ইপোক্সি উপাদানটির প্রান্ত বরাবর একটি অবিচ্ছিন্ন প্রবাহে বিতরণ করা হয়। ইপোক্সির প্রবাহটি উপাদান এবং PCB-এর মধ্যে সম্পূর্ণ ব্যবধান কভার করার জন্য যথেষ্ট দীর্ঘ হওয়া উচিত।

ইপোক্সি ছড়ানো: এটি বিতরণ করার পরে, উপাদান এবং PCB এর মধ্যে ফাঁক কভার করার জন্য এটি অবশ্যই ছড়িয়ে দিতে হবে। এটি একটি ছোট ব্রাশ বা একটি স্বয়ংক্রিয় স্প্রেডিং মেশিন ব্যবহার করে ম্যানুয়ালি করা যেতে পারে। epoxy কোনো voids বা বায়ু বুদবুদ না রেখে সমানভাবে ছড়িয়ে দিতে হবে।

ইপোক্সি নিরাময়: ইপোক্সি আন্ডারফিলকে তারপর শক্ত করার জন্য স্থির করা হয় এবং কম্পোনেন্ট এবং PCB এর মধ্যে একটি শক্ত বন্ধন তৈরি করে। নিরাময় প্রক্রিয়া দুটি উপায়ে করা যেতে পারে: তাপ বা UV। তাপ নিরাময়ে, PCB একটি ওভেনে রাখা হয় এবং একটি নির্দিষ্ট সময়ের জন্য একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করা হয়। UV নিরাময়ে, ইপোক্সি নিরাময় প্রক্রিয়া শুরু করতে অতিবেগুনী রশ্মির সংস্পর্শে আসে।

পরিষ্কার আপ: ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি নিরাময় করার পরে, একটি স্ক্র্যাপার বা দ্রাবক ব্যবহার করে অতিরিক্ত ইপোক্সি অপসারণ করা যেতে পারে। ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টের কার্যকারিতায় হস্তক্ষেপ করা থেকে প্রতিরোধ করার জন্য অতিরিক্ত ইপোক্সি অপসারণ করা অপরিহার্য।

ইপোক্সি আন্ডারফিলের কিছু সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন কী কী?

এখানে ইপোক্সি আন্ডারফিলের কিছু সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে:

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং: মাইক্রোপ্রসেসর, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs) এবং ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজগুলির মতো সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির প্যাকেজিংয়ে ইপোক্সি আন্ডারফিল ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এই অ্যাপ্লিকেশনে, ইপোক্সি আন্ডারফিল সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে, যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান করে এবং অপারেশন চলাকালীন উত্পন্ন তাপ নষ্ট করার জন্য তাপ পরিবাহিতা বৃদ্ধি করে।

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) সমাবেশ: পিসিবি-এর শরীরে ইপক্সি আন্ডারফিল ব্যবহার করা হয় সোল্ডার জয়েন্টগুলির নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য। এটি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ) এবং চিপ স্কেল প্যাকেজ (সিএসপি) ডিভাইসের মতো উপাদানগুলির নীচে প্রয়োগ করা হয়। ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি উপাদান এবং PCB-এর মধ্যে ফাঁকের মধ্যে প্রবাহিত হয়, একটি শক্তিশালী বন্ধন তৈরি করে যা যান্ত্রিক চাপের কারণে সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতা প্রতিরোধ করতে সাহায্য করে, যেমন তাপীয় সাইক্লিং এবং শক/কম্পন।

অপটোইলেক্ট্রনিক্স: ইপোক্সি আন্ডারফিল অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসের প্যাকেজিংয়েও ব্যবহৃত হয়, যেমন লাইট-এমিটিং ডায়োড (এলইডি) এবং লেজার ডায়োড। এই ডিভাইসগুলি অপারেশন চলাকালীন তাপ উৎপন্ন করে এবং ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি এই তাপকে ক্ষয় করতে এবং ডিভাইসের সামগ্রিক তাপ কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সাহায্য করে। অতিরিক্তভাবে, ইপোক্সি আন্ডারফিল যান্ত্রিক চাপ এবং পরিবেশগত কারণগুলি থেকে সূক্ষ্ম অপটোইলেক্ট্রনিক উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি সরবরাহ করে।

মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক্স: ইপক্সি আন্ডারফিল বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহার করা হয়, যেমন ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ইসিইউ), ট্রান্সমিশন কন্ট্রোল ইউনিট (টিসিইউ), এবং সেন্সর। এই ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি উচ্চ তাপমাত্রা, আর্দ্রতা এবং কম্পন সহ কঠোর পরিবেশগত অবস্থার শিকার হয়। ইপোক্সি আন্ডারফিল এই অবস্থার বিরুদ্ধে রক্ষা করে, নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স: ইপোক্সি আন্ডারফিল স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, গেমিং কনসোল এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইস সহ বিভিন্ন ভোক্তা ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়। এটি এই ডিভাইসগুলির যান্ত্রিক অখণ্ডতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সাহায্য করে, বিভিন্ন ব্যবহারের অবস্থার অধীনে নির্ভরযোগ্য অপারেশন নিশ্চিত করে।

মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা: ইপোক্সি আন্ডারফিল মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে নিযুক্ত করা হয়, যেখানে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে অবশ্যই উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ উচ্চতা এবং তীব্র কম্পনের মতো চরম পরিবেশ সহ্য করতে হবে। ইপোক্সি আন্ডারফিল যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং তাপ ব্যবস্থাপনা প্রদান করে, এটিকে রুক্ষ এবং চাহিদাপূর্ণ পরিবেশের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

ইপোক্সি আন্ডারফিলের জন্য নিরাময় প্রক্রিয়াগুলি কী কী?

ইপোক্সি আন্ডারফিলের জন্য নিরাময় প্রক্রিয়া নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি জড়িত:

বিতরণ: ইপোক্সি আন্ডারফিল সাধারণত তরল পদার্থ হিসাবে সাবস্ট্রেট বা চিপে ডিসপেনসার বা জেটিং সিস্টেম ব্যবহার করে বিতরণ করা হয়। epoxy একটি সুনির্দিষ্ট পদ্ধতিতে প্রয়োগ করা হয় সমগ্র এলাকা আবরণ যা underfilled করা প্রয়োজন.

এনক্যাপসুলেশন: একবার ইপক্সি বিতরণ করা হলে, চিপটি সাধারণত সাবস্ট্রেটের উপরে স্থাপন করা হয় এবং ইপোক্সি আন্ডারফিল চিপের চারপাশে এবং নীচে প্রবাহিত হয়, এটিকে আবদ্ধ করে। ইপোক্সি উপাদানটি সহজে প্রবাহিত হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং একটি অভিন্ন স্তর গঠনের জন্য চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করার জন্য।

প্রাক নিরাময়: ইপোক্সি আন্ডারফিল সাধারণত প্রাক-নিরাময় করা হয় বা এনক্যাপসুলেশনের পরে জেলের মতো সামঞ্জস্যের জন্য আংশিকভাবে নিরাময় করা হয়। ওভেন বেকিং বা ইনফ্রারেড (আইআর) এর মতো নিম্ন-তাপমাত্রা নিরাময় প্রক্রিয়ায় সমাবেশকে সাবজেক্ট করে এটি করা হয়। প্রাক-নিরাময় পদক্ষেপটি ইপোক্সির সান্দ্রতা কমাতে সাহায্য করে এবং পরবর্তী নিরাময় পদক্ষেপের সময় এটিকে আন্ডারফিল এলাকা থেকে প্রবাহিত হতে বাধা দেয়।

পোস্ট-কিউরিং: একবার ইপক্সি আন্ডারফিলগুলি প্রাক-নিরাময় হয়ে গেলে, সমাবেশটি একটি উচ্চ-তাপমাত্রা নিরাময় প্রক্রিয়ার অধীন হয়, সাধারণত একটি পরিচলন ওভেন বা একটি নিরাময় চেম্বারে। এই পদক্ষেপটি পোস্ট-কিউরিং বা চূড়ান্ত নিরাময় হিসাবে পরিচিত, এবং এটি ইপোক্সি উপাদানকে সম্পূর্ণরূপে নিরাময় করতে এবং এর সর্বাধিক যান্ত্রিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জনের জন্য করা হয়। ইপোক্সি আন্ডারফিলের সম্পূর্ণ নিরাময় নিশ্চিত করতে পোস্ট-কিউরিং প্রক্রিয়ার সময় এবং তাপমাত্রা সাবধানে নিয়ন্ত্রণ করা হয়।

শীতল: পোস্ট-কিউরিং প্রক্রিয়ার পরে, সমাবেশকে সাধারণত ঘরের তাপমাত্রায় ধীরে ধীরে ঠান্ডা হতে দেওয়া হয়। দ্রুত শীতলকরণ তাপীয় চাপ সৃষ্টি করতে পারে এবং ইপোক্সি আন্ডারফিলের অখণ্ডতাকে প্রভাবিত করতে পারে, তাই কোনো সম্ভাব্য সমস্যা এড়াতে নিয়ন্ত্রিত কুলিং অপরিহার্য।

পরিদর্শন: একবার ইপোক্সি আন্ডারফিলগুলি সম্পূর্ণরূপে নিরাময় হয়ে গেলে, এবং সমাবেশটি ঠান্ডা হয়ে গেলে, এটি সাধারণত আন্ডারফিল উপাদানের কোনও ত্রুটি বা শূন্যতার জন্য পরিদর্শন করা হয়। এক্স-রে বা অন্যান্য অ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষার পদ্ধতিগুলি ইপোক্সি আন্ডারফিলের গুণমান পরীক্ষা করতে এবং এটি চিপ এবং সাবস্ট্রেটকে পর্যাপ্তভাবে বন্ধন করেছে তা নিশ্চিত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

Epoxy আন্ডারফিল উপকরণের বিভিন্ন ধরনের কি কি পাওয়া যায়?

বিভিন্ন ধরণের ইপোক্সি আন্ডারফিল উপকরণ পাওয়া যায়, প্রতিটির নিজস্ব বৈশিষ্ট্য এবং বৈশিষ্ট্য রয়েছে। কিছু সাধারণ ধরনের ইপোক্সি আন্ডারফিল উপকরণ হল:

কৈশিক আন্ডারফিল: কৈশিক আন্ডারফিল উপকরণগুলি হল কম-সান্দ্রতা ইপোক্সি রেজিন যা আন্ডারফিল প্রক্রিয়া চলাকালীন একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং এর সাবস্ট্রেটের মধ্যে সরু ফাঁকে প্রবাহিত হয়। এগুলিকে কম সান্দ্রতা রাখার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা সহজেই কৈশিক ক্রিয়াকলাপের মাধ্যমে ছোট ফাঁকগুলিতে প্রবাহিত হতে দেয় এবং তারপরে একটি অনমনীয়, থার্মোসেটিং উপাদান তৈরি করে যা চিপ-সাবস্ট্রেট সমাবেশে যান্ত্রিক শক্তিবৃদ্ধি প্রদান করে।

নো-ফ্লো আন্ডারফিল: নাম অনুসারে, আন্ডারফিল প্রক্রিয়া চলাকালীন নো-ফ্লো আন্ডারফিল উপকরণ প্রবাহিত হয় না। এগুলি সাধারণত উচ্চ-সান্দ্রতা ইপোক্সি রেজিন দিয়ে তৈরি করা হয় এবং সাবস্ট্রেটের উপর একটি প্রাক-বিতরণ করা ইপোক্সি পেস্ট বা ফিল্ম হিসাবে প্রয়োগ করা হয়। সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন, চিপটি নো-ফ্লো আন্ডারফিলের উপরে স্থাপন করা হয় এবং সমাবেশটি তাপ এবং চাপের শিকার হয়, যার ফলে ইপোক্সি নিরাময় হয় এবং একটি কঠোর উপাদান তৈরি করে যা চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে ফাঁক পূরণ করে।

ঢালাই আন্ডারফিল: ঢালাই করা আন্ডারফিল উপকরণগুলি হল প্রাক-ঢালাই করা ইপোক্সি রেজিন যা সাবস্ট্রেটের উপর রাখা হয় এবং তারপর আন্ডারফিল প্রক্রিয়া চলাকালীন চিপটিকে প্রবাহিত করতে এবং এনক্যাপসুলেট করার জন্য উত্তপ্ত করা হয়। এগুলি সাধারণত এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে উচ্চ-ভলিউম উত্পাদন এবং আন্ডারফিল উপাদান স্থাপনের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিল: ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিল উপকরণগুলি হল ইপোক্সি রেজিন যা পৃথক চিপগুলি একত্রিত হওয়ার আগে সমগ্র ওয়েফার পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয়। তারপরে ইপোক্সি নিরাময় করা হয়, একটি কঠোর উপাদান তৈরি করে যা ওয়েফারের সমস্ত চিপগুলিতে আন্ডারফিল সুরক্ষা প্রদান করে। ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিল সাধারণত ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (ডব্লিউএলপি) প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহৃত হয়, যেখানে একাধিক চিপ পৃথক প্যাকেজে আলাদা হওয়ার আগে একক ওয়েফারে একসাথে প্যাকেজ করা হয়।

এনক্যাপসুল্যান্ট আন্ডারফিল: এনক্যাপসুল্যান্ট আন্ডারফিল উপকরণগুলি হল ইপোক্সি রেজিন যা সমগ্র চিপ এবং সাবস্ট্রেট সমাবেশকে এনক্যাপসুলেট করতে ব্যবহৃত হয়, যা উপাদানগুলির চারপাশে একটি প্রতিরক্ষামূলক বাধা তৈরি করে। এগুলি সাধারণত উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, পরিবেশগত সুরক্ষা এবং বর্ধিত নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।

ইপোক্সি আঠালো আঠা সম্পর্কে সম্পর্কিত সূত্র:

ইপোক্সি এনক্যাপসুল্যান্ট

Epoxy আন্ডারফিল চিপ স্তর আঠালো

দুই উপাদান Epoxy আঠালো

একটি উপাদান ইপোক্সি আন্ডারফিল এনক্যাপসুল্যান্ট

নিম্ন তাপমাত্রা নিরাময় BGA ফ্লিপ চিপ আন্ডারফিল PCB Epoxy

Epoxy-ভিত্তিক চিপ আন্ডারফিল এবং COB এনক্যাপসুলেশন উপকরণ

ফ্লিপ-চিপ এবং বিজিএ আন্ডারফিলস প্রক্রিয়া ইপোক্সি আঠালো আঠালো

ইলেকট্রনিক্সে আন্ডারফিল ইপোক্সি এনক্যাপসুল্যান্টের সুবিধা এবং প্রয়োগ

বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে কীভাবে একটি এসএমটি আন্ডারফিল ইপক্সি আঠালো ব্যবহার করবেন

চমৎকার সারফেস মাউন্ট এসএমটি কম্পোনেন্ট পারফরম্যান্সের জন্য সেরা বিজিএ আন্ডারফিল ইপোক্সি আঠালো আঠালো সমাধান

উচ্চ মানের নিশ্চয়তা
ডিপমেটেরিয়াল ইলেকট্রনিক আন্ডারফিল ইপোক্সি শিল্পে একজন নেতা হতে দৃঢ়প্রতিজ্ঞ, গুণমান আমাদের সংস্কৃতি!

কারখানার পাইকারি মূল্য
আমরা প্রতিশ্রুতি দিচ্ছি যে গ্রাহকদের সবচেয়ে সাশ্রয়ী মূল্যের ইপোক্সি আঠালো পণ্যগুলি পেতে দেওয়া হবে

পেশাদার নির্মাতারা
মূল হিসাবে ইলেকট্রনিক আন্ডারফিল ইপোক্সি আঠালো সহ, চ্যানেল এবং প্রযুক্তি একীভূত করা

নির্ভরযোগ্য সেবা নিশ্চয়তা
ইপোক্সি আঠালো OEM, ODM, 1 MOQ প্রদান করুন। সার্টিফিকেটের সম্পূর্ণ সেট