Как електронните епоксидни капсулиращи съединения защитават вашата електроника Електрониката се превърна в неразделна част от нашето ежедневие, от смартфони до лаптопи и от автомобили до медицинско оборудване. Защитата на тази електроника от фактори на околната среда като влага, прах и други замърсители е от решаващо значение за гарантиране на тяхната дълготрайност и производителност....
Всичко, което трябва да знаете за еднокомпонентното епоксидно лепило Когато залепвате материали заедно, епоксидните лепила са популярен избор. Те са известни със своята отлична здравина на свързване, издръжливост и устойчивост на химикали и топлина. Един вид епоксидно лепило, което придоби популярност през годините, е еднокомпонентното...
Запечатване на електронни платки с епоксидна заливна смес и конформно покритие от епоксидна смола Електронните модули трябва да бъдат защитени от широк набор от фактори, като корозивни агенти, разсейване на топлина от влага, удар и вибрации. Защитата се постига, когато правим саксия. Този процес включва пълнене на електронни модули със съединения...
Фактори, които трябва да се имат предвид при запълване на електроника с епоксидни и други заливни материали Потапянето включва потапяне на електронни модули в смесен материал, като всички го прилагат в избрани области. Заливането предлага защита срещу вибрации, удари, влага и корозивни агенти, наред с други опасности. Епоксидът е един от основните материали, използвани в този метод,...
Силиконова заливна смес срещу епоксидна заливна смес – Кое е по-добро? Заливането е запълване или вграждане на електронни модули или компоненти със смолист материал в корпус, за да ги предпази от опасности. Вграждането може да се извърши частично или изцяло, в зависимост от нивата на защита, необходими за...
Предимствата на електронната заливна смес и епоксидния заливъчен материал Електронните компоненти се нуждаят от защита от вредни опасности от околната среда и механични елементи. Заливането е сред методите за постигане на необходимите нива на защита, дори за чувствителни компоненти. В този процес течните съединения образуват дебел слой върху компонентите, които се нуждаят от...
Предимствата и недостатъците на епоксидната смола за заливане за електроника от производителите на епоксидна смола за заливане в Китай Заливането предпазва електронните компоненти от вредни елементи като физически удар, влага, термични промени, физическо намеса и силни химикали. Методът се използва и за електрическа изолация на различни компоненти, като по този начин се гарантира, че електрониката издържа...
Какво трябва да знаете за епоксидната заливна смес и епоксидната запечатваща смес Заливните смеси се използват за защита на електронни модули от различни фактори като корозивни агенти, влага, разсейване на топлина, удар, вибрации и т.н. Защитата е възможна чрез засаждане. Съединенията се добавят към модулите, за да предложат така необходимите...
Епоксидна заливна смес за печатни платки: опциите и предимствата ПХБ или печатните платки имат най-критичните компоненти във всяка електроника. Те са най-добрите, ако искате да защитите компонентите от всякакви повреди. Използват се два метода за защита на компонентите. Това е от...
English▼
