Печатните платки (PCB) съдържат най-критичните компоненти на електронното устройство. За да защитят тези компоненти от повреда, инженерите по електроника използват два основни метода: запечатване на печатни платки и конформно покритие.

И PCB заливката, и конформното покритие използват органични полимери за защита на PCB и свързаните с тях електронни компоненти. Какви са приликите и разликите между тези методи и кой е подходящ за вашето приложение в електрониката? За да започнете, нека разберем как работи всяка техника.

Какво е запечатване на печатни платки?
ПХБ запълването е метод, използван за защита на печатни платки (наричани в този контекст субстрат) чрез запълване на печатна платка с течен материал, наречен заливна смес или капсулираща смола. Заливната смес запълва корпуса на устройството и в повечето случаи покрива цялата платка и нейните компоненти, въпреки че в някои случаи може да се използва за заливане на отделни компоненти.

Засаждането осигурява отлична устойчивост на абразия, както и защита срещу топлина, химикали, удари и други опасности от околната среда. Типичните материали за заливане включват епоксидни, полиуретанови и силиконови съединения.

Видове печатни платки
Ето кратко сравнение на най-често срещаните материали за печатни платки:

· Епоксидна смола: Често срещан и издръжлив PCB материал за запълване с голяма химическа устойчивост, висока адхезия и много други желани характеристики. Неговият основен недостатък е дългото време за втвърдяване, което е необходимо за втвърдяване.
· Полиуретан: По-мек и по-гъвкав материал за запълване, който е чудесен за защита на чувствителни конектори и други електронни компоненти, които може да не понасят по-твърди материали. Въпреки това устойчивостта на влага и топлина на полиуретана не съответства на някои други материали за саксии.
· Силикон: Една от най-издръжливите и гъвкави смеси за заливане и такава, която е особено полезна за приложения, които трябва да издържат на екстремни температури. Относително високата му цена обаче го прави непрактичен за някои приложения.

Какво е конформно покритие?
Конформното покритие е друг метод за защита на печатни платки, който покрива субстрата с тънък слой полимерен филм или друг непроводим материал. Конформното покритие обикновено е само от 25 до 250 микрона, което го прави много по-лек вариант от печатни платки, които заемат много по-малко място. Осигурява отлична защита срещу опасности като корозия и прахови частици, а хидроизолацията с конформно покритие също помага за защита срещу влага.

Предлагат се много различни материали за конформно покритие. Типичните опции идват от сравнително подобна гама от материали като PCB запълване, включително епоксидни и силиконови съединения, както и други опции като акрил и устойчив полимер без разтворители, наречен парилен.

Обичайните методи за нанасяне включват различни видове аерозолно пръскане, вариращи от ръчен, управляван от човек пистолет за пръскане за най-чувствителните приложения до напълно автоматизиран селективен процес на нанасяне на покритие, когато скоростта е приоритет. Потапянето на покритие също е широко използвана и рентабилна алтернатива за приложения, които изискват минимално маскиране на компоненти.

Видове конформни покрития
Всеки конформен процес на покритие и материал носи своите предимства и предизвикателства за различни приложения:

Акрил: основен тип покритие, използвано за много видове потребителска електроника и други приложения за масово производство. Акрилните конформни покрития са добър универсален избор и са един от малкото видове покрития, които са сравнително лесни за премахване, но те не предлагат специализираната производителност, както някои други видове покрития.
Парилен: Полимерно покритие, което се прилага като газ, което се превръща в ултратънък и издръжлив филм. Париленовите покрития предлагат отлична диелектрична якост и други желани качества, но те са изключително трудни за отстраняване, което потенциално усложнява ремонтите.
Епоксид: Изключително издръжлив материал за покритие, който е идеален за взискателни приложения, благодарение на своята относително твърда и негъвкава природа. Тази твърдост също го прави труден за отстраняване и голямото му свиване може да не е добро за чувствителни компоненти.
Уретан: Популярен избор за приложения с конформно покритие в космическата индустрия, благодарение на превъзходната си устойчивост на абразия и разтворители. Въпреки това, цената на тази издръжливост е, че подобно на много други видове покрития, уретанът е труден за отстраняване.
Силикон: Покритието от силиконова смола функционира добре при много различни условия на околната среда, включително широк температурен диапазон и при висока влажност. Тяхната устойчивост на абразия обаче не е толкова добра, колкото някои други опции, а премахването също може да бъде предизвикателство.

PCB замазване срещу конформно покритие
Сега, след като сме запознати с основите на запълването на печатни платки и конформното покритие, е време да попитаме: Кое е най-доброто решение за защита на печатни платки? Отговорът, както може би подозирате, зависи от приложението, за което използвате тези технологии.

И PCB заливката, и конформното покритие ще ви помогнат да защитите вашия субстрат от малки удари, корозия, вибрации, влага и други често срещани опасности. По-долу обаче са някои ключови области, в които печатните платки се различават от конформното покритие. Обърнете внимание на тези точки, когато избирате коя опция е най-добра за вашето приложение:

· PCB запълването е превъзходен избор за приложения, които изискват висока устойчивост на вибрации, удари, абразия, топлина и/или химикали. Като цяло това е по-издръжлив и устойчив избор, който е подходящ за приложения с физически изисквания.
· ПХБ заливките предлагат добра защита срещу електрически дъги, така че често ще откриете, че ПХБ заливките се използват за електрически устройства с високо напрежение.
· ПХБ пълненето е сравнително бърз процес, който може да се извърши бързо и лесно на поточна линия.
· Преработването, поправянето или проверката на устройство с печатни платки е трудно и може да доведе до повреда на субстрата. ПХБ с конформни покрития са значително по-лесни за работа.
· Конформните покрития не оказват почти никакъв физически стрес върху субстрата, което помага за защитата на печатни платки с чувствителни компоненти като малки щифтове.
· Конформното покритие заема по-малко място вътре в кутията на устройството и увеличава теглото на устройството много по-малко от печатната платка. Това го прави превъзходен избор за устройства, където размерът и форм-факторът са важни проблеми. Това е индустриалният стандарт за ръчни електронни устройства като смартфони.

Позволяването на електронните продукти да постигнат функционални характеристики и спецификации на производителност чрез превъзходно свързване на електронни лепила е само един аспект от решението за електронни лепила на DeepMaterial. Защитата на печатни платки и прецизни електронни компоненти от термични цикли и вредни среди е друг ключов компонент за осигуряване на издръжливост и надеждност на продукта.

DeepMaterial не само осигурява материали за запълване на чипове и опаковане на COB, но също така осигурява триустойчиви лепила с конформно покритие и лепила за запечатване на печатни платки, като в същото време осигурява отлична защита на ниво платка за електронни продукти. Много приложения ще поставят печатни платки в тежка среда.

Усъвършенствано конформно покритие на DeepMaterial, триустойчиво лепило и заливка. Лепилото може да помогне на печатните платки да устоят на термичен шок, корозивни от влага материали и различни други неблагоприятни условия, така че да се гарантира дълъг експлоатационен живот на продукта в тежки условия на приложение. Триустойчивото лепило за заливане с конформно покритие на DeepMaterial е материал без разтворители с ниско съдържание на ЛОС, който може да подобри ефективността на процеса и да вземе предвид отговорностите за опазване на околната среда.