Патрэба ў клеі для залівання электронікі

Заліванне ўключае ў сябе напаўненне з дапамогай клею або сумесь для залівання. Калі гэта зроблена, кампаненты звычайна знаходзяцца ў паглыбленні або корпусе, які трэба запоўніць клеем.

Навошта гэта трэба

Электронныя платы маюць некалькі невялікіх кампанентаў, якія вельмі адчувальныя. Да іх ставяцца дыёды, транзістары і мікрасхемы. Іх трэба абараняць ад вільгаці, якая выклікае кароткае замыканне ў сістэме. Неабходна таксама хімічная абарона, бо яна можа раз'ядаць або раз'ядаць кампаненты. Таксама трэба абараняць ад удараў, вібрацыі і цеплавога ўдару. Гэта таму, што яны могуць адлучыць кампаненты, зрабіўшы прыладу або праграму бескарыснымі.

Ёсць шмат выпадкаў, калі заліўная электроніка ўскладняе капіяванне або падглядванне схемы. Гэта робіць счытвальнікі карт і смарт-чыпы цяжкімі для злачынцаў. Асабліва гэта адбываецца, калі заліванне становіцца часткай прылады і не можа быць выдалена без пашкоджання тэхналогіі.

Выкарыстоўваюцца клеі

Пры заліванні ў розных галінах заўсёды лепш выкарыстоўваць клеі з нізкай глейкасцю. Яны з'яўляюцца пераважным выбарам. Гэта таму, што яны лепш запаўняюць кампаненты, адначасова памяншаючы захоп бурбалак паветра.

Мадыфікаваныя эпаксідныя смалы і эпаксідныя смалы з дзвюх частак - адны з лепшых выбараў. Сілікон і паліурэтана - таксама добры выбар. Ёсць УФ-клеі якія можна выкарыстоўваць для актывацыі хуткага лячэння, і іх не трэба змешваць. Ценявыя вобласці, а таксама абмежаваная глыбіня звычайна паказваюць на тое, што яны могуць быць непрыдатнымі. Аднак некаторыя УФ-клеі маюць метады другаснага отвержденія, якія дазваляюць поўнае отверждение нават у ценявых месцах.

Меркаванні

Калі вы выбіраеце клеі для залівання, трэба ўлічваць розныя меркаванні. Да іх адносяцца:

• Аб'ём ёмістасці: калі вам трэба запоўніць вялікія аб'ёмы, вы павінны ўлічваць экзатэрмію клею падчас яго зацвярдзення. Лепш выбіраць клеі павольнага зацвярдзення, таму што яны маюць меншую верагоднасць нагрэву падчас зацвярдзення.
• Характарыстыкі цякучасці і глейкасці: вы павінны вызначыць, ці можа заліўка цячы так, як яна павінна пакрываць самыя дробныя і складаныя кампаненты. Вы таксама павінны вызначыць, ці можаце вы прадухіліць захоп паветра і бурбалкі паветра.
• Вы павінны вызначыць, наколькі хуткае зацвярдзенне неабходна. Гэта дапаможа вам вызначыць тып злучэння для выкарыстання
• Матэрыял падкладкі, які выкарыстоўваецца для вырабу ёмістасці, таксама павінен быць вызначаны. Важна забяспечыць найлепшае счапленне з беражкамі.
• Працэс падачы заяўкі таксама павінен быць вызначаны. Вы павінны ўлічваць, ці будзе гэта зроблена ўручную або аўтаматычна. Таксама паглядзіце на ідэальнасць выкарыстання вырабаў з двух частак.
• Таксама пры неабходнасці вызначце колер або непразрыстасць клею. Ёсць выпадкі, калі патрэбныя аптычна чыстыя вынікі, а ў іншых найлепшым з'яўляецца непразрыстае злучэнне.
• Цвёрдасць клею важная, паколькі яна зніжае рызыку фальсіфікацыі. Гэта азначае меншую нагрузку на кампаненты пры цеплавым скарачэнні і пашырэнні.
• Варта таксама вызначыць кошт. Не заўсёды разумна выбіраць самы танны варыянт. Знайдзіце нешта якаснае і здольнае справіцца з пастаўленай задачай.

У нас у DeepMaterial ёсць найлепшыя клеі для залівання, з якімі вы можаце азнаёміцца. З правільнай ідэяй вы зможаце атрымаць найлепшыя вынікі ў канцы дня. Праца з лепшымі дае вам больш шанцаў атрымаць надзейныя рашэнні.

Больш падрабязна аб неабходнасці аклейкі клей для залівання электронікі, вы можаце наведаць DeepMaterial па адрасе https://www.epoxyadhesiveglue.com/potting-material-for-electronics-and-how-to-choose-the-best/ для дадатковай інфармацыі.