Клей для мацавання модуля камеры і друкаванай платы
Моцная працаздольнасць
Хуткае вылечванне
Патрабаванне
1. Ён выкарыстоўваецца для ўмацавання і злучэння модуля камеры прадукту і друкаванай платы;
2. Нанесці клей на вуглы чатырох бакоў, каб утварыць ахоўную перагародку;
3. Павышэнне трываласці сувязі модуля CMOS і друкаванай платы;
4. Развеяць і паменшыць напружанне і стрэс ад удараў, выкліканых вібрацыяй;
5. Пазбягайце выпякання традыцыйнага клею пры высокай тэмпературы, каб пазбегнуць пашкоджання кампанентаў або паўплываць на іх прадукцыйнасць.
рашэнні
DeepMaterial рэкамендуе выкарыстоўваць эпаксідны клей пры нізкай тэмпературы отвержденія, таксама вядомы як клей для модуляў камеры, аднакампанентны эпаксідны клей пры награванні, высокая глейкасць, выдатная ўстойлівасць да атмасферных уздзеянняў, добрыя электраізаляцыйныя ўласцівасці, працяглы тэрмін службы, моцная ўдаратрываласць.
Клей модуля камеры DeepMaterial, які хутка цвярдзее пры нізкай тэмпературы 80 ℃, дазваляе пазбегнуць страты дэталяў зыходнага матэрыялу камеры, выкліканай выпечкай пры высокай тэмпературы, і ўраджайнасць значна палепшыцца.
Вініл нізкатэмпературнага отвержденія DeepMaterial мае моцную працаздольнасць, зручную канструкцыю і вельмі прыдатны для бесперапыннай вытворчай лініі.
