Эпаксідны рotting компаунд для PCB: варыянты і перавагі

Печатныя платы або друкаваныя платы маюць найбольш важныя кампаненты любой электронікі. Яны лепшыя, калі вы хочаце абараніць кампаненты ад рознага роду пашкоджанняў. Для абароны кампанентаў выкарыстоўваюцца два спосабу. Гэта шляхам канформнага пакрыцця і пакрыцця друкаванай платы.

У абодвух выпадках арганічныя палімеры абараняюць электронныя кампаненты і друкаваныя платы. Паміж імі ёсць адрозненні і падабенства. Выбар ідэальнага для вашай электронікі вельмі важны.

Заліванне друкаванай платы

Гэта спосаб абароны друкаваных поплаткаў шляхам запаўнення корпуса інкапсулюючай смалой або залівання злучэнняў. Сумесь запаўняе корпус прылады. У некаторых выпадках пакрываецца ўся друкаваная плата, а таксама ўсе кампаненты. Ёсць некаторыя выпадкі, калі вам патрэбныя толькі спецыфічныя кампаненты гаршка.

Заліванне друкаванай платы забяспечвае вялікую ўстойлівасць да ізаляцыі і абарону ад цяпла. Ён таксама забяспечвае абарону ад хімічных рэчываў і ўсіх відаў небяспекі навакольнага асяроддзя.

Лепшыя заліўныя сумесі

Існуюць розныя сумесі для залівання, якія можна выкарыстоўваць. Матэрыялы ўключаюць:

• Эпаксідная смала - гэта трывалы і вельмі распаўсюджаны матэрыял для залівання друкаваных поплаткаў. Ён забяспечвае лепшую хімічную ўстойлівасць, а таксама адгезію. Ён мае шмат жаданых функцый. Адным з асноўных недахопаў гэтага матэрыялу з'яўляецца тое, што ён вельмі доўга отверждается і схопліваецца.
• Паліурэтана: гэта больш мяккі матэрыял для залівання, які больш падатлівы. Гэта адзін з лепшых варыянтаў абароны раздымаў і электронных кампанентаў, якія не могуць працаваць з цвёрдымі матэрыяламі. Адна з асаблівасцяў - цепла- і вільгацятрываласць. Гэта лепшае ў параўнанні з іншымі матэрыяламі.
• Сілікон: гэта гнуткая і трывалая заліўная сумесь, якую можна выкарыстоўваць у розных сферах. Ён здольны вытрымліваць вельмі экстрэмальныя тэмпературы. Ён мае высокі кошт у параўнанні з іншымі варыянтамі, што робіць яго непрактычным выбарам у некаторых выпадках.

Карыснасць залівання сумесяў

У электроннай зборцы, залівання злучэнняў вельмі важныя. Яны забяспечваюць высокую абарону ў любых умовах. Яны таксама паляпшаюць механічную трываласць, забяспечваючы найлепшую электраізаляцыю. Яны выкарыстоўваюцца ў многіх галінах прамысловасці і ў бытавой электроніцы.

Гэта ахоўнае рашэнне, якое можна зрабіць пастаянным і быць часткай прылады на працягу ўсяго тэрміну службы. Ёсць шмат пераваг, звязаных з гаршковых сумесяў, і ўключаюць у сябе наступнае:

• Электраізаляцыя
• рассейванне цяпла
• Падвышаная механічная трываласць
• Ўстойлівасць да ўдараў і вібрацыі
• Хімічная абарона
• Абарона ад карозіі
• ўплыў навакольнага асяроддзя

Пры зборцы і вытворчасці заліўныя сумесі вельмі важныя. Яны дапамагаюць вырашаць самыя розныя пытанні. Гэтыя склады лепш за ўсё падыходзяць для прадухілення вільгаці. Яны таксама забяспечваюць адсутнасць кароткага замыкання і хімічную абарону ў зборках, якія крыху больш складаныя. Яны патрэбныя ў многіх умовах і сітуацыях, у тым ліку для ўтойвання інтэлектуальнай уласнасці.

У DeepMaterial мы маем шырокі асартымент прадуктаў для залівання. Злучэнні ўніверсальныя і комплексныя для вырашэння розных задач, якія ўзнікаюць у шырокім дыяпазоне сітуацый. Кампанія працуе ў адпаведнасці са спецыфікацыямі і патрабаваннямі розных кліентаў.

Гэтыя прадукты нельга пакінуць без увагі. Яны з'яўляюцца неад'емнай часткай электронікі і розных прыкладанняў. Калі ўсё рабіць правільна, цэласнасць вашай прылады або прыкладання ніколі не будзе парушана.

Больш падрабязную інфармацыю аб эпаксідная сумесь для друкаваных поплаткаў, вы можаце наведаць DeepMaterial па адрасе https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ для дадатковай інфармацыі.