فهم المواد اللاصقة الإيبوكسي المستخدمة في حشو الأجزاء: دليل شامل للمصنعين يعد ضمان موثوقية المكونات وطول عمرها أمرًا بالغ الأهمية في عالم الإلكترونيات سريع الخطى. وقد ظهرت المواد اللاصقة الإيبوكسي المستخدمة في حشو الأجزاء كمواد أساسية في تجميع الأجهزة الإلكترونية، وخاصة لتطبيقات الشرائح القابلة للطي. توفر هذه المواد اللاصقة قوة ميكانيكية فائقة، وموصلية حرارية، ومقاومة للرطوبة،...
مادة إيبوكسي BGA Underfill: مفتاح التجميع الموثوق للإلكترونيات لقد دفع التقدم السريع للإلكترونيات حدود التكنولوجيا، مما جعل الأجهزة أصغر وأسرع وأكثر قوة. ونتيجة لذلك، أصبحت عبوات Ball Grid Array (BGA) مكونًا أساسيًا في تجميع الإلكترونيات، وخاصة للأجهزة عالية الأداء مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية...
الدليل الشامل لـ BGA Underfill Epoxy إن حزم مصفوفة الشبكة الكروية (BGA) عبارة عن عبوات مثبتة على السطح للدوائر المتكاملة. توفر هذه الحزم: اتصالات عالية الكثافة. مما يجعلها مثالية للأجهزة الإلكترونية المتقدمة مثل الهواتف الذكية. الالكترونيات الاستهلاكية المختلفة. ومع ذلك، ونظرًا للطبيعة الحساسة لـ BGAs، غالبًا ما يستخدم الإيبوكسي تحت الملء لتعزيز...
أفضل 10 BGA لمواد لاصقة إيبوكسية غير مالئة ومُصنّعي مواد تغليف ناقصة الملء في الصين مواد مصنوعة من الإيبوكسي تُستخدم في التجميعات الإلكترونية المختلفة للتعامل مع الفجوات الموجودة بين المكونات وعلى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يؤدي تطبيق ملء ناقص إلى حماية المكونات من الاهتزاز والدورة الحرارية والسقوط و ...
