مادة إيبوكسي BGA Underfill: مفتاح التجميع الموثوق للإلكترونيات
مادة إيبوكسي BGA Underfill: مفتاح التجميع الموثوق للإلكترونيات لقد دفع التقدم السريع للإلكترونيات حدود التكنولوجيا، مما جعل الأجهزة أصغر وأسرع وأكثر قوة. ونتيجة لذلك، أصبحت عبوات Ball Grid Array (BGA) مكونًا أساسيًا في تجميع الإلكترونيات، وخاصة للأجهزة عالية الأداء مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية...