በኤሌክትሮኒክስ ውስጥ የኢፖክሲ ኢንካፕሱላንስ ጥቅሞች እና አፕሊኬሽኖች ኢፖክሲ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎችን አስተማማኝነት እና ዘላቂነት ለማረጋገጥ አስፈላጊ አካል ሆኗል። ይህ ተለጣፊ ቁሳቁስ በማይክሮ ቺፕ እና በተቀባዩ መካከል ያለውን ክፍተት ለመሙላት ፣የሜካኒካዊ ጭንቀትን እና ጉዳትን ለመከላከል እና እርጥበትን ለመከላከል ጥቅም ላይ ይውላል።
በተለያዩ አፕሊኬሽኖች ውስጥ የsmt underfill epoxy ማጣበቂያ እንዴት መጠቀም እንደሚቻል Underfill በፒሲቢዎች ላይ የሚተገበር ፈሳሽ ፖሊመር ዓይነት እንደገና የማፍሰስ ሂደት ካለፈ በኋላ ነው። መሙላቱ ከተቀመጠ በኋላ እንዲታከም ይፈቀድለታል፣ በመካከላቸው የተበላሹ የተሳሰሩ ንጣፎችን የሚሸፍነውን ቺፕ የታችኛውን ክፍል ይሸፍናል ።
Flip Chip Packaging Underfill Bonding Adhesive Die Attach እና ጥቅሞቹ Flip ቺፕ ዳይን ለማያያዝ የሚያገለግል ዘዴ ነው። በዚህ አባሪ ዘዴ ውስጥ, substrate እና ቺፕ መካከል ያለውን የኤሌክትሪክ ግንኙነቶች በቀጥታ ወደ ጥቅሉ ወደ ታች ጋር ዳይ ተገልብጦ በኩል ነው. የመራቢያ እብጠቶች...
English▼
