BGA Underfill Epoxy: Die sleutel tot betroubare elektroniese samestelling
BGA Underfill Epoxy: Die sleutel tot betroubare elektroniese samestelling Die vinnige vooruitgang van elektronika het die grense van tegnologie verskuif en toestelle kleiner, vinniger en kragtiger gemaak. As gevolg hiervan het Ball Grid Array (BGA)-pakkette 'n noodsaaklike komponent in elektroniese samestelling geword, veral vir hoëprestasie-toestelle soos slimfone, tablette, ...